苹果与台积电，过去十年最成功的芯片

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www.36kr.com, May. 07, 2022 – 

1987年成立的台积电，在最初的25年都是无惊无险地尾部发展，直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后，在手机巨头倒闭下，加上产业发展的天时地利。台积电迎来了高速发展的十年。

于苹果而言，得益于台积电在工艺和封装技术的不断精进发展，且较快的步速，为苹果芯片帝国的崛起起到了强大的背后支撑。

台积电和苹果虽各自为道，却又互相制约，走进了芯片发展的正向循环。

苹果之于台积电

作为台积电的第一大客户，苹果贡献的营收是台积电第二大客户3倍多，以至于苹果不用像其他客户一样为产能预付费用。台积电2021年财报显示，第一大客户（也就是苹果）贡献营收达到4054.02亿元，年增20%，占公司营收比重达到26%。

而且据DigiTimes报道，2022年台积电预计将收获来自苹果170亿美元的收入，高于2021年的138亿美元。主要是因为除了手机芯片之外，苹果预计到2022年底，将用M系列芯片全面替换英特尔X86平台，年出货规模近2000万台的Mac系列，也成为台积电今年HPC营收增长的关键之一。在可预见的未来，台积电预计仍将是苹果的唯一芯片供应商，三星在先进工艺良率方面遇到问题，英特尔不太可能收到苹果的订单。

苹果为台积电创造的订单是直观的收入，而另一大更深远的影响是，在苹果的参与下，台积电得以创造出很多新技术，特别是在先进制程方面，苹果的重要性越来越凸出。

首先要说的是扇出封装(Fan-Out Package)，在2000年代中期，飞思卡尔和英飞凌分别推出了业界首个扇出封装类型RCP和eWLB。2006 年，飞思卡尔推出了一种称为再分配芯片封装 (RCP) 的扇出技术，在2010年，飞思卡尔将RCP授权给Nepes，Nepes 在韩国建立了一条 300mm生产线来生产RCP技术。2007 年，英飞凌将eWLB技术授权给ASE，后来，英飞凌将eWLB授权给现在由Amkor拥有的Nanium。此后虽然经历了一系列的发展，但扇出封装一直不温不火。

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