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Flex Logix 和 Ceva 宣布推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 工作芯片,以实现灵活/可更改的 ISA

0xzx.com, Jun. 28, 2022 – 

可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商 Flex Logix Technologies, Inc. 和无线连接和智能传感技术及集成 IP 解决方案的领先许可商 CEVA, Inc. 今天宣布,世界上第一个使用Flex Logix 的 EFLX 嵌入式 FPGA (eFPGA) 连接到 CEVA-X2 DSP 指令扩展接口。 ASIC(称为 SOC2)支持灵活且可更改的指令集,以满足苛刻和不断变化的处理工作负载,由 Bar-Ilan 大学 SoC 实验室设计并采用 TSMC 16 nm 技术流片,作为 HiPer 联盟的一部分,由以色列创新局 (IIA)。

"添加自定义指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率的能力已经存在了几十年,"Flex Logix 的 eFPGA IP 销售和营销副总裁 Andy Jaros 说。 "ISA 扩展功能非常适合目标应用程序,但当应用程序发生变化或新用例需要不同的指令需要开发新芯片时,它可能是一个成本高昂的解决方案。 通过与 CEVA 和 HiPer Consortium 的合作,SOC2 证明了可重构计算已经具备了 DSP 指令集架构 (ISA),该架构可以通过定制的硬连线指令适应不同的工作负载,这些指令可以在未来随时更改。 "

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"作为 HiPer Consortium 的一员,我们很高兴与 Bar-Ilan 大学 SoC 实验室团队和 Flex Logix 合作,为 CEVA-X2 DSP 测试以前从未尝试过的新功能,"CEVA 的 Erez Bar-Niv 说首席技术官。 "SOC2 包含两个处理集群,每个包含两个 CEVA-X2 DSP 内核和 EFLX eFPGA,用于编程和执行 DSP 指令扩展,使用 CEVA-Xtend 机制连接。 Flex Logix 和 CEVA 的共同客户现在可以放心地利用定制指令从他们的 ASIC 中提取更多价值,因为他们能够通过可定制的 ISA 后期制造针对通信和声音之上的不同 DSP 应用程序。"

EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架构中的任何位置。 除了 ISA 扩展接口之外,EFLX 还用于数据包处理、安全性、加密、IO 多路复用器和通用算法加速。 使用 EFLX,芯片开发人员可以实现从几千个 LUT 到超过一百万个 LUT 的 eFPGA,其每平方毫米的性能和密度与同代领先的 FPGA 公司相似。 EFLX eFPGA 是模块化的,因此阵列可以分布在整个芯片中,可以具有全逻辑或重型 DSP,并且可以集成 RAM。 EFLX eFPGA 目前可用于流行的 12、16、22、28 和 40 nm 工艺节点,并且正在开发 7 nm,计划在未来发布更先进的节点。

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