先进芯片制造技术下滑？台积电回应

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近日，来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出，台积电(TSMC)的 3nm 工艺将面临延迟，并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系。台积电已对有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道进行了回应。

www.ednchina.com, Aug. 05, 2022 –

但值得一提的是，台积电的回应只是官方样板式的回应，因为该公司拒绝对其客户订单发表评论，并概述制造技术正在按计划进行。

台积电强调产能扩张计划正在按计划进行

这两份报道是对台积电 3nm 制造计划提出质疑的一系列消息中的最新消息。第一个消息是在今年早些时候传出的，然后是韩国芯片制造商三星代工将在台积电之前启动 3nm 生产。

台积电首席执行官魏哲家发表的声明概述了他的公司将在今年下半年开始生产3nm芯片。台积电寻求保持已成为全球最大代工芯片制造商的技术实力。

TrendForce 的报告指出，该公司认为英特尔 3nm 制造的延迟将损害台积电的资本支出，因为它可能最终会在 2023 年减少支出。它也没有回避将部分责任归咎于英特尔，声称设计发布最初导致制造业从 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月，现在已经推迟到 2023 年末。

这反过来又影响了台积电的产能利用率估计––该公司担心产能闲置，因为它难以获得 3nm 订单。集邦咨询还表示，苹果将成为台积电首个 3nm 客户––明年将推出产品，AMD、联发科和高通将在 2024 年量产 3nm 产品。

Isaiah Research 对延迟的细节更加坦诚，因为它分享了最初预计制造的晶圆数量以及据称延迟后的减少。Isaiah 概述了台积电最初计划到 2023 年底每月生产 15,000 至 20,000 片 3nm 晶圆，但现在已减少到每月 5,000 至 10,000 片晶圆。

不过，针对减产后剩余产能的担忧，研究机构仍持乐观态度，指出5纳米和3纳米等先进制造工艺的大部分设备（80%）是可互换的，这意味着台积电保留了将其用于其他客户的能力。

台积电对台湾出版物《联合日报》的整个事件的回应很简短，该公司表示：

"台积电不对个别客户的业务发表评论，公司的产能扩张项目正在按计划进行。"

由于冠状病毒大流行之后的供需不匹配，目前正面临历史性低迷的半导体行业一直在考虑削减产能和资本支出已有一段时间了。中国台湾的芯片制造商开始为不同的节点提供不同的价格，以确保需求不会减少。