芯原股份获颁"中国半导体20年特殊贡献奖"

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芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

www.eet-china.com, Aug. 19, 2022 – 

8月16至17日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2022）在南京国际博览中心举办。同期，2022年中国IC设计成就奖揭晓，芯原获颁"中国半导体20年特殊贡献奖"。

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在评选并表彰业内优秀的中国IC设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。

芯原股份品牌副总裁孔文代表公司出席了中国IC设计成就奖颁奖典礼并领取了奖项。此次荣获"中国半导体20年特殊贡献奖"，是对芯原成立20多年来在推进中国半导体产业发展进程中持续做出的贡献的肯定与表彰。

在同期举办的2022中国IC领袖峰会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《Chiplet的产业化之路》为题发表演讲。他表示，先进工艺制程的芯片设计和生产成本很高，而且高端工艺主要由少数几家晶圆厂来供应。在成本、供应都受限制的情况下，用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式，是未来芯片发展的重要趋势之一。Chiplet将促进大规模计算、异构计算芯片的快速发展与应用。芯原作为领先的芯片设计服务企业，一直致力于Chiplet技术和产业的推进，并将分享如何通过"IP芯片化，IP as a Chiplet""芯片平台化，Chiplet as a Platform"和"平台生态化，Platform as an Ecosystem"来实现Chiplet的产业化。

为期两天的IIC 2022共吸引了2000多家企业、8000人次观众出席，以及3万人次在线上观看直播。展会期间，芯原展示了一系列在智慧家居、汽车电子、可穿戴、智慧医疗等多个领域的创新技术与应用。

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