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Chiplet利好消息密集催化!产业链上市公司一览

近日,在第四代英特尔至强新品发布会上,英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号"Sapphire Rapids")、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。值得注意的是,Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。

info.stockstar.com, Jan. 15, 2023 – 

这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此,英特尔也将其称为"算力神器"。另据36氪消息,该处理器也已实现出货,客户订单超过400份,并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。

1月6日,在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU"Instinct MI300"。AMD总裁苏姿丰称,该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片,共集成1460亿个晶体管,而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet(芯粒)技术,在4块6nm芯片上,堆叠了9块5nm的计算芯片,以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。

长电科技1月5日宣布,公司XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

Chiplet是系统级芯片(SoC)集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet,小芯片,又称为模块芯片,具有成本低、周期短等优点,是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造,提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。

根据达摩院发布的2023十大科技趋势,未来一年内,chiplet模块化设计将会有长足发展,chiplet的互联标准将逐渐走向统一。

去年3月,英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟,目前联盟成员已有超过80家半导体企业,将Chiplet技术的热度推顶峰,全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。

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