接棒"后摩尔时代"，Chiplet将利好全产业链

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尽管Chiplet具有高集成度、高设计弹性、高良率等优势，但Chiplet在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势，因为在800mm2面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm)，尽管产量的提高也节省了高达35%的成本，但由于D2D接口和封装的高成本(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本优势减弱。

www.eet-china.com, Jan. 13, 2023 – 

在2022年火爆的Chiplet概念，烧到了2023年初，一直热度不减，不到半月时间，关于Chiplet的信息"接踵而来"。

1月11日，达摩院发布了2023十大科技趋势，其中Chiplet模块化设计封装上榜。在Chaplet产品化落地上，国际巨头AMD、英特尔先后发布采用Chiplet技术的产品，中国封装巨头长电科技则实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

当前，芯片制造工艺持续微缩的同时，封装技术发展日新月异。其中，Chiplet已经成为缓解摩尔定律的重要技术途径之一。Chiplet创新了芯片封装理念，正对芯片的设计、制造、封装、测试整个流程，产生一个革命性的变化，也将让产业链全面受益。

Chiplet接棒"后摩尔时代"

从2010年开始，手机处理器、射频芯片、CPU/GPU、汽车芯片等应用场景对芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，也推升了芯片封装复杂度，使得先进封装发展倍加被重视。

与此同时，随着摩尔定律逼近物理极限，依赖器件特征尺寸缩微来获得成本、功耗和性能方面的提升越来越难。目前，"摩尔定律"继续推进所带来的"经济效益"正在锐减。随着制程工艺的推进，单位数量的晶体管成本的下降幅度在急剧降低。从16nm到10nm，每10亿颗晶体管的成本降低了23.5%，而从5nm到3nm成本仅下降了4%。

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