5G+AI：IoT下半场的智能化底座

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一系列数据说明，物联网连接数量在过去的十年间呈指数级增长的发展态势，曾经写在书上的"万物互联"已然成为现实。无处不在的连接为人类社会的数字化和智能化已经筑下了坚实基础，而从"万物互联"向"万物智联"转变，也绝不是一句空话，各行各业的智能化需求，将从根本上驱动物联网从"连接"走向"智能化连接"，提升连接效率，充分挖掘海量物理连接数据中的无穷价值，不断向智能化未来世界迈进。

www.eefocus.com/, Jan. 28, 2023 – 

随着5G技术的不断发展，5G网络的大带宽、低时延、广连接等特点能更好的结合AI、边缘计算等智能化技术，5G网络+AI技术，将是IoT下半场智能化的Top Key Word，两者将携手构筑万物智能互联的技术底座。全球领先的无线通信技术厂商高通公司于不久前发布了骁龙X70调试解调器及射频系统，并首次在该系统中引入5G AI处理器，成为全球首个集成AI处理器的5G信号系统。高通公司从芯片层面将5G与AI深度融合，预示着一个全新的5G智能连接时代即将开启。

█ 史上最全的5G智能模组及解决方案

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能坚持通信厂商底色，并不断拓展在计算及AI领域的能力边界。美格智能最早向行业及客户推广"智能模组"及基于智能模组的整套解决方案，如今智能模组的概念已经深入人心。基于对于模组AI能力在各行业的应用经验，率先提出了"算力模组"新品类。智能模组和算力模组已经成为美格智能的产品标签，而两者殊途同归的是，将通信技术与AI技术深度结合，产生更丰富的应用场景，引领物联网千行百业从简单连接走向智能化连接。

基于4G智能模组时代的持续研发积累和市场应用经验，美格智能建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、AI应用方面独具优势的全面技术能力，尤其是AI技术应用方面，已经覆盖了从0.2T到30T算力范围的丰富应用经验。进入5G时代以来，美格智能迅速建立了最全的5G智能模组产品线及解决方案序列，在智能座舱、AI零售、无人机等多个行业规模量产，在未来5至10年最主流5G智能模组平台上的产品成熟度和行业定制经验全面领先于行业，5G+AI融合开发和应用能力亦全面领先。

骁龙8+，也就是大家熟知的骁龙8+ Gen1，是截至目前高通推出的已经正式商用的最新一代SoC芯片，而美格智能也已同步自研基于骁龙8+的智能模组产品。骁龙8+采用4nm工艺制程，最高主频3.2Ghz，拥有18-bit三ISP，支持8K HDR视频拍摄，性能与功耗完美平衡，并且具备了更好的散热性能，能更好满足工业及车载领域的极端工作环境。骁龙8+搭载最新一代的高通AI引擎，其中包括了超高性能、超高能效的Hexagon处理器，拥有接近30T的强大算力，可以为包括智能座舱、AI零售、无人机、工业视觉等各类客户的创新体验提供强大的性能支持。

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