联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合（hybrid-bonding）参考流程

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联华电子(NYSE：UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。

m.elecfans.com/, Feb. 03, 2023 – 

联电的混合键合解决方案已经做好支持广泛技术节点集成的准备，适用于边缘 AI、图像处理和无线通信应用。采用联电的 40nm 低功耗(40LP)工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键 3D-IC 功能，包括使用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首款综合解决方案，在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。

联华电子元件技术开发及设计支援副总经理郑子铭表示："过去一年，我们的客户在不牺牲设计面积或增加成本的情况下，寻求设计效能的提升方法，让业界对 3D-IC 解决方案的兴趣大为提升。成本效益和设计可靠度的提升是联电混合键合技术的两大主轴，同时也是此次与 Cadence 合作所创造的成果与优势，未来将可让共同客户享受 3D 设计架构所带来的优势，同时大幅减省设计整合所需时间。"

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