三星"败给"台积电，先进封装已成"新战场"！

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【DT新材料】获悉，韩媒报道，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

www.sohu.com, Jul. 08, 2023 – 

先进封装已然成为半导体"新战场"，市场高涨

尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。Yole Group 最新的Advanced Packaging Market Monitor（先进封装市场监测）记录了与上一年相比， 2022 年的先进封装的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022–2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。

022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的48%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。

到 2022 年，移动和消费者占整个先进封装市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年占先进封装收入的 61%。 电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占先进封装市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域将占3% 。

尽管传统封装目前主导晶圆生产，到 2022 年将占总产量的近 73%，但先进封装市场的份额正在逐渐增加。 先进封装晶圆的市场份额预计将从 2022年的约27%增长到2028年的32%。以单位计算，传统封装占据超过94%的市场份额，但从2022年到2028年，先进封装的出货量预计将以6%左右的复合年增长率（按销量计算）增长，2028年达到1010亿台。

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