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不满足2纳米芯片,日本Rapidus与东京大学和法国Leti合作剑指1纳米

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下,将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。

www.eet-china.com/, Nov. 17, 2023 – 

今年的Arm Tech Symposia技术大会回归线下,将分别在深圳、北京、上海三地举行。Arm高管将与生态伙伴一道共话AI 时代的未来计算、云网融合、软件定义汽车、软硬协同开发等热门话题。

此外,本次线下活动还将邀请瑞萨电子、台积公司、新思科技、意法半导体、恩智浦半导体等诸多生态合作伙伴一起为数千名软件开发者和硬件工程师带来多场技术论坛,围绕人工智能、机器学习、物联网、基础设施、汽车、终端、移动计算等行业热门技术和应用讨论,奉上一场场硬核的专题演讲和互动交流。

大会正在火热报名,报名入口

继去年 Arm Tech Symposia 年度技术大会的广受好评,今年的活动将迎来更盛大的规模,我们将在亚太地区七座城市,依序呈现内容精彩的年度技术大会。

一直以来,Arm Tech Symposia 年度技术大会为业内人士提供了一个绝佳的机会,帮助他们探索 Arm 驱动的创新技术,并进一步了解这些创新技术如何助力实现新一代智能、人工智能、视觉沉浸式以及更加自主的体验。

这个活动将聚集众多的硬件工程师、软件开发者、代工厂、芯片设计厂商、OEM/ODM 厂商、软件服务提供商、初创公司及业内专家,通过线下的亲身参与,从中相互学习与交流。

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