国内首款 14nm Chiplet大模型推理芯片发布

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DeepEdge10是国内首创，基于国内自制可控14nm工艺D2D（Die-to-Die）互联 Chiplet先进封装大模型推理芯片，具有SoC主控集成度和C2C（Chip-to-Chip）Mesh扩展架构，内含2大核＋8小核的国产RISC-V CPU内核......

www.eet-china.com/, Nov. 17, 2023 – 

边缘计算的市场价值呈现高速发展趋势。IDC预测，到2023年底，全球的边缘计算市场将达到2000亿美金的规模;预计到2026年，边缘计算市场将突破3000亿美金。

边缘计算的场景呈现出算力碎片化、算法长尾化、产品非标化、规模碎片化的特征，传统的算法开发和芯片都难以适应新一代人工智能边缘计算场景的产品化需求。大模型的出现，为行业提供了算法层面的解决之道。但大模型在边缘计算场景要面向实战发挥作用，则需要AI大模型推理芯片的支持。

对于AI芯片而言，大模型带来全新的计算泛式和计算要求。芯片需要具备更大的算力、更大的内存带宽、更大的内存容量，才能支持巨量参数的大模型在边缘端运行。同时，AI边缘推理芯片还承担了"落地应用最后一公里"的职责，这就意味着AI边缘推理芯片不仅要支持大模型等AI计算任务，还需要具备较强的通用算力。

针对上述场景需求，云天励飞打造了新一代边缘AI计算芯片DeepEdge10，并于11月15日在高交会开幕式上重磅发布。云天励飞董事长兼CEO陈宁表示："从2015年开始，研发到今天的第三代的神经网络处理器，可以全兼容基于Transformer的计算范式。而Transformer是语言、视觉大模型的计算范式，云天励飞2020年开始研究，到2021年就实现了全面兼容。今天发布的DeepEdge10系列芯片，正是基于最新的Transformer计算范式。"

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