芯原股份戴伟民：Chiplet将在AIGC与智慧驾驶领域率先落地

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集微网消息，近两年，芯片行业的三大传统设计要素"PPA（性能、功耗与面积）"又新增了一项考量C––（Cost，成本）。不过，随着工艺不断向下演进，PPAC每项数据之间的矛盾正快速激化，例如性能与功耗愈发难以兼顾，二者又导致成本陡升等等。

www.laoyaoba.com/, Nov. 17, 2023 – 

在此背景下，以Chiplet为代表的系统集成概念逐渐成为高端芯片设计的主旋律，其能够在一定程度上缓解芯片的性能、功耗、面积以及成本之间的相互制约问题。虽然Chiplet技术有着广阔的发展前景，但在清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军看来，这也并非唯一的发展道路，从历史经验来看，任何一款产品能否持续发展的决定性因素一定是"性价比"。

出于性价比的考量，业内一直在摸索和讨论哪些芯片需要用到Chiplet技术。作为该技术主要推动者之一的芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士，近日在ICCAD 2023高峰论坛演讲时便谈到了他的看法，他认为AIGC和智慧驾驶会是Chiplet率先落地的两大应用场景。

AIGC与Chiplet

如下图所示，戴伟民在演讲中引用的研究机构IBS的数据指出，当前半导体行业和AI相关的种类只占20%左右，而到2030年时全行业将有超过70%的半导体产品参与到AI应用中。

谈及AI应用，则不得不提到引领当前人工智能新一轮发展浪潮的GPT，这款OpenAI基于Transformer模型开发的大规模自然语言生成模型迅速在全球走红后，其他AI公司也快速跟进布局。仅在中国范围内，不到一年时间便有上百种大模型横空出世。

而在戴伟民看来，未来社会实际并不需要如此多的大模型，大量通用大模型带来的重复计算将导致高昂的经济成本，与绿色计算和可持续发展趋势相违背。通过训练和推理之间的微调，基于通用大模型演变出的医疗、金融、政务等垂直领域大模型（垂域大模型）才是大势所趋。

戴伟民将未来的AIGC平台生态栈形象地比作一棵树，树根是算力，通用大模型是树干，通过行业数据微调和部署的垂域大模型为树枝，千亿、万亿级别的AI相关应用是最上层的树叶。

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