芯动科技一站式大模型IP和设计服务平台亮相2024 IC WORLD大会，"硬核"分享反响强烈！

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9月11日-13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会隆重举行。此次盛会由科技部、北京市人民政府指导，北京半导体行业协会、北京集成电路学会等联合举办，线上线下观众超过8万人。作为北京重点一站式IP和设计服务平台企业，芯动科技受邀参展并在高峰论坛发表演讲，超"硬核"分享吸引众多生态伙伴关注，反响强烈。

mp.weixin.qq.com, Sept. 14, 2024 – 

北京市相关领导在芯动展区驻足，饶有兴趣地了解芯动的高端IP产品及一站式设计服务解决方案，对芯动取得的成绩给予充分肯定，并勉励芯动人再接再厉，为国产芯片产业实现跨越发展再立新功！

大模型IP和设计服务生态构建人工智能基石

在11日举办的高峰论坛上，芯动科技董事长敖海先生作了题为《大模型IP和设计服务生态构建人工智能基石》的主题演讲。

他分别从大模型算力芯片的趋势与挑战、国产芯片企业的共性需求以及北京一站式IP和设计服务平台等多个方面，对当下以大模型算力芯片为主导的国产芯片产业生态进行了生动而深刻的阐述和解读。

敖海指出，随着AI大模型的飞速发展，其在服务器、PC、手机、机器人、智能汽车等领域的应用也越来越广泛，持续挑战多种技术极限。在此情况下，更大的内存容量和带宽，成为关键指标。大算力芯片的设计和制造不光要找到IP，还要用场景优化到位的IP平台和定制服务，从而赋能客户一次成功。然而，高端IP导入和场景优化门槛很高，涉及先进工艺、封装和驱动，系统级仿真验证复杂，大型SoC芯片需软硬件紧密协同，要进行大量调试和优化，设计复杂度高、制造成本高、封装技术复杂、失败几率大，也成为国产芯片企业所面临的共性痛点。为此，芯动科技以18年的技术积累和上千人的研发投入，为国产芯片企业打造一站式IP和设计服务平台，从IP与设计导入支持，到SoC集成与量产调优、后端和FPGA验证服务，再到流片封测加速服务，实现了从设计到量产的一站式IP和定制优化平台设计服务全覆盖，为客户提供全栈式解决方案和加速定制服务，赋能客户产品成功并兜底。

国产算力芯片IP"三件套":HBM/DDRn、Chiplet、SerDes

随着全球产业信息化向智能化跨越，半导体行业迎来高算力SoC芯片需求爆发。作为SoC芯片的基石，核心IP决定着芯片的集成和产品能效、安全、可靠，尤其是Chiplet等算力芯片IP成为芯片性能突破的关键。为适应国内上下游企业和芯片产品的迫切需要，芯动重磅推出了国产高性能算力芯片IP"三件套"，包括高端HBM/DDRn系列（HBM3e/4，LPDDR5X/5，GDDR7/6X/6，DDR5/4）、兼容UCIe标准的HIPI/CUIe Chiplet系列、SerDes（PCIe6.0/5.0）系列，提供PHY和Controller一站式交钥匙集成，PPA场景优化，并且覆盖了全球各大代工厂55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已授权全球逾100亿颗高端SoC芯片量产。同时，芯动基于丰富的IP成果，以IP全栈能力和一站式芯片定制平台，为客户提供完整SoC系统（包含软件驱动、硬件和封装供应链），让客户产品开发周期减半、费用减少，同时性能获得提升，真正做到全流程加速和风险兜底，一站式帮助客户解决问题。

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