芯原出席IP SoC China 2024

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9月12日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2024在上海举办。IP SoC系列活动致力于推广半导体IP和基于IP的电子系统，旨在全球范围推进IP知识共享。芯原在本次活动中带来了一场技术分享，并在展区展示了公司广泛且先进的IP技术。

mp.weixin.qq.com, Sept. 14, 2024 – 

会上，芯原股份ISP IP研发总监岳芳冰以《面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术》为题发表演讲。她指出，图像信号处理技术在现代成像设备中至关重要。近年来，基于深度学习的图像恢复和增强技术取得了显著进展，能够有效应对复杂和极限场景的图像处理需求。随着AI技术的不断发展，图像信号处理器 (ISP) 也正向AI化迈进。AI图像信号处理技术 (AI-ISP) 通过集成复杂的AI计算，并与硬件深度融合，大幅提升了图像处理能力。

岳芳冰表示，芯原全新的ISP9000系列在上一代的基础上进行了核心AI算法和硬件架构的迭代升级，其AI降噪技术能够在极暗环境下有效去除噪声并保留图像细节。此外，结合芯原专研的神经网络处理器 (NPU) ，能够显著增强高分辨率图像处理及高帧率应用中的计算能力。该系列IP还采用了芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，使ISP与NPU实现高效互联，从而支持低延时、低功耗DDR-less解决方案。

活动现场，芯原还展示了公司丰富的IP组合及先进的芯片设计平台解决方案，并向与会者介绍了公司最新的技术成果与应用案例。

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP) 、神经网络处理器IP (NPU IP) 、视频处理器IP (VPU IP) 、数字信号处理器IP (DSP IP) 、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以"IP芯片化 (IP as a Chiplet)"、"芯片平台化 (Chiplet as a Platform)"和"平台生态化 (Platform as an Ecosystem)"理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

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