台积电封装业务正在疯狂扩产

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为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到，人工智能火爆带动了CoWoS需求，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩增2025-2026年希望达到供需平衡，CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍成长，公司也非常努力地在扩充产能。

www.cnbeta.com.tw/, Sept. 26, 2024 – 

为了践行这个目标，台积电封装正在疯狂扩产。

买厂，建厂，台积电扩产不停

在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代工与3D IC。

今年8月中旬，台积电宣布斥资171.4亿新台币，购入群创位在南科的5.5代LCD面板厂，该厂原本为记忆体大厂美光属意，一直到台积电、群创重讯公布厂房交易讯息，外界才知道台积电已经抢先一步。

供应链透露，台积电会购入群创南科4厂的最主要原因，就是省去以年计算的环评步骤，与嘉义的先进封装厂不同，只要进行厂内改装工程，不到1年机台进驻后就可以投产。

设备端业者指出在厂房交易案确定后，台积电就针对AP8厂启动建厂计画，目标在2025年下半年投产，相关的机台设备制造订单同步进行，预期明年4月陆续交机，约1季的试产，下半年投产并不难。

由于AP8厂的规模比竹南先进封装厂大9倍，供应链认为不会只有先进封装的CoWoS产能，未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。

除了买下工厂，台积电之前的建厂也在稳步推进。

今年五月，进驻嘉义科学园区的台积电CoWoS先进封装厂正是动工，但在施工过程中挖到了疑似遗址，现依据文资法进行相关处理，外界关切该厂进展。但台湾方面表示，预计文资法相关清理工作将于今年10月完成，台积电嘉科先进封装厂规划明年第3季装机不受影响。

根据先前规划，台积电将在嘉义设2座CoWoS先进封装厂，原计划2028年量产。具体到工艺方面，据报道，这个厂主要以系统整合单芯片（SoIC）为主，台积电也较看好3D封装，目前客户包括芯片大厂超微（AMD）MI300外，至2026年客户有望进一步提升。

而由于CoWoS需求旺盛，台积电还在全台寻觅适合的扩厂据点，早前规划的铜锣厂遭遇水土方面问题，而嘉义第一座厂则暂时卡关（挖到遗址），着眼长期庞大需求，驱使台积电需要提早寻求更多匹配的地点。先前媒体报导，云林县长张丽善指出，县府已自主启动"虎尾产业园区计划"，在所在位置紧邻中科虎尾园区，面积约29.75 公顷的情况下，全力争取台积电落脚设厂。

但最近有消息指出，除近期购买的南科周遭土地，台积电建厂厂址决定舍弃云林转往屏东。台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。在今年年初，甚至还有消息透露，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建立先进封装厂，这足以看到这项封装技术的受欢迎程度。

美系法人预估，台积电的CoWoS月产能到年底可能超过3.2万片，若加上协力厂商有机会逼近4万片，到2025年底月产能约在7万片上下。

台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军在半导体展时也透露，预期CoWoS先进封装产能在2022至2026年，年复合成长率达到50％以上，到2026年仍会持续扩产，以往3至5年盖一个厂，现在已缩短到2年内就要盖好，以满足客户需求。

DIGITIMES研究中心在八月中发表的《AI芯片特别报告》中指出，先进封装成长力道更胜先进制程，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023}2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％，而2023}2028年晶圆代工产业5nm以下先进制程扩充年均复合成长率将达23％。

在产能大幅提升的同时，台积电也在迭代公司的封装技术，以求为客户提供更多的支持。

封装技术的持续升级

在最近为北美客户举办的研讨会上，这家芯片制造商公布了芯片封装和尖端光学互连技术的雄心勃勃的路线图。这些进步可能会在未来几年掀起计算性能的浪潮。

首先是芯片封装技术，台积电将其命名为"CoWoS"（晶圆基板上的芯片），它本质上是典型小芯片设计的增强版，其中多个较小的芯片集成到一个封装中。但台积电正在将其提升到令人难以置信的规模和复杂性的新水平。

当前的 CoWoS 迭代支持中介层（硅基层）的尺寸高达光刻中使用的典型光掩模的 3.3 倍。但到 2026 年，台积电的"CoWoS_L"将使其尺寸增加到大约 5.5 倍的掩模尺寸，为更大的逻辑芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈留出空间。而仅仅一年后的 2027 年，CoWoS 将扩展到令人瞠目结舌的 8 倍掩模版尺寸甚至更大。

我们谈论的是集成封装，面积达 6，864 平方毫米，比一张信用卡大得多。这些 CoWoS 庞然大物可以整合四个堆叠逻辑芯片以及十几个 HBM4 内存堆栈和额外的 I/O 芯片。

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