锐成芯微完整IP平台解决方案亮相Arm Tech Symposia年度技术大会

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mp.weixin.qq.com, Nov. 19, 2024 – 

享誉业界的Arm Tech Symposia 年度技术大会于今日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕。本届Arm Tech Symposia以"让我们携手重塑未来"为主题，汇聚多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨AI时代下芯片技术创新成果和未来发展趋势。锐成芯微应邀参与此次盛会，并在现场展示了基于自研技术的完整IP平台解决方案，吸引了业界的广泛关注，为ARM构架的SoC方案提供更多样的、高质量的IP选型。

在人工智能的浪潮中，生成式AI、大语言模型、Chiplets、智能驾驶等前沿科技正不断突破，引领着应用场景创新。作为全球排名第10的物理IP提供商*，锐成芯微的IP平台化解决方案基于全球超30家晶圆代工厂、覆盖5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，以充分挖掘工艺潜能及优化先进芯片设计竞争力，实现创新应用场景与芯片设计紧密联动。

得益于锐成芯微长期的生态建设，以及高性能低功耗模拟IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP、有线连接接口IP等系列IP技术和产品的多年研发和量产经验，已搭建完成的完整IP平台展现出了卓越的技术实力和市场竞争力。

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