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Rapidus日本工厂计划安装10台EUV光刻机,将生产2nm芯片

Rapidus计划在其日本工厂中安装多达10台EUV光刻机设备。这些设备将从2027年开始用于2nm级工艺的芯片量产。

www.laoyaoba.com/, Feb. 02, 2025 – 

据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露,Rapidus计划在其IIM-1和IIM-2半导体生产设施中安装10台EUV光刻机。2024年12月,首台面向日本的EUV光刻设备抵达新千岁机场,标志着Rapidus发展和日本半导体产业复兴的重要里程碑。

Atsuyoshi Koike没有透露该公司安装EUV光刻机的时间表,但可以合理地预期,未来几年内,一些尖端光刻系统将安装在IIM-1上,其余系统将稍后安装在IIM-2上。

该公司也没有透露将使用哪些设备,但由于它正在安装ASML的Twinscan NXE:3800E,因此很可能会在IIM-1上使用这些工具。一台Twinscan NXE:3800E光刻机每小时可以处理多达220片晶圆,剂量为30mj/cm^2,或每24小时处理5280片晶圆,前提是它一直可用,但这通常不会发生,因为设备还需要维修。

很难根据安装的设备数量来估计Rapidus的IIM-2的实际生产能力。在3nm工艺中,掩模层总数可以在100~120+范围内,具体取决于设计的复杂性。其中,20~25个是EUV层(尽管这因代工厂和设计而异)。假设Rapidus的2nm级工艺技术将具有20个EUV层,那么使用5台EUV设备(正常运行时间内),该代工厂可以在IIM-1每月支持大约17000~20000片晶圆。当然,这是一个非常粗略的估计。

Rapidus公司计划于2025年4月在试验线IIM-1上开始2nm试生产。据报道,到2025年6月,Rapidus计划向博通交付2nm芯片样品,博通是一家主要的人工智能(AI)和通信处理器合同开发商,与谷歌和Meta等公司合作。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。

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