www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

HBM4 内存正式标准化,JEDEC 发布 JESD270-4 规范

eeworld.com.cn, Apr. 17, 2025 – 

4 月 17 日消息,JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 16 日宣布,正式推出 HBM4 内存规范 JESD270-4,该规范为 HBM 的最新版本设定了更高的带宽性能标准。

正如之前报道中所提到的,HBM4 内存采用两倍宽度的 2048-bit 接口,支持 8Gb/s 传输速率,总带宽可达 2TB/s。HBM 还支持 4 / 8 / 12 / 18 层 DRAM 堆栈和 24Gb / 32Gb 的芯片密度,单堆栈容量可达 64GB。

此外,HBM4 将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍,从 HBM3 时期的 16 个翻倍到 32 个;电压方面,VDDQ 可为 0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V,VDDC 可为 1.0V 或 1.05V,这降低了功耗并提高了能效。

安全方面,HBM4 拥有 DRFM 定向刷新管理功能,这改进了对 row-hammer 攻击的缓解效果,拥有更优秀的 RAS 表现。

EDEC HBM 小组委员会主席、英伟达技术营销总监 Barry Wagner 表示:

HPC 平台正在迅速发展,需要在内存带宽和容量方面进行创新。

技术行业领导者合作开发的 HBM4 旨在推动 AI 和其他加速应用的高效、高性能计算的飞跃发展。

点击阅读更多

 Back

业务合作

广告发布

访问我们的广告选项

添加产品

供应商免费录入产品信息

© 2023 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。