芯动受邀参加台积电2025年首站（硅谷）技术盛会，展示系列创新成果

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4月23日，台积电北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目，有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为台积电在大陆唯一正式IP合作伙伴，受邀参加这场科技盛宴，展示了一系列行业最新成果。这既是芯动在IP行业龙头地位的体现，也是赋能全球知名客户先进工艺、成功量产百万片晶圆的实力彰显。

mp.weixin.qq.com, Apr. 25, 2025 – 

作为今年的旗舰活动，此次北美研讨会的首站上，台积电隆重推出全新的逻辑制程技术––A14。A14制程是基于台积电领先业界N2（2nm）制程的重大进展，基于第二代GAA晶体管技术（NanoFLEX晶体管架构），提供更快计算和更佳能源效率推动人工智能（AI）转型，亦有望增进端侧AI功能，强化智能手机等应用。

台积电宣称，具体指标方面，与今年稍晚量产的N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%；或在相同速度下，功耗可降低30%，逻辑密度增加超过20%。

芯动科技以19年的技术积累和持续赋能先进工艺的创新经验，已拥有超300家全球知名企业客户，授权和定制逾100亿颗高端 SoC 芯片量产，提供全球各大晶圆厂从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。

在研讨会上，芯动科技展示了高带宽内存接口领域32Gbps GDDR7、9.6Gbps HBM3E、10.7Gbps LPDDR5X、12.8Gbps DDR5、32Gbps UCIE Chiplet、PCle5.0及112Gbps Serdes互联技术等全套解决方案；以及即将推出的14.4Gbps LPDDR6、3D Stacking IC等行业领先的技术成果，还有全栈芯片定制和量产加速服务，受到了与会产业伙伴的广泛关注和一致好评。

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