【量产】台积电2nm芯片下半年量产,采用GAA技术；Intel第一季度营收127亿美元；SoW-X封装将于2027年量产，算力比CoWoS飙升40倍

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1.台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

www.laoyaoba.com, Apr. 26, 2025 – 

1.台积电2nm芯片下半年量产 采用GAA技术

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大规模生产N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖环栅（GAA）纳米片晶体管的生产技术。

这一新节点将助力众多明年上市的产品，包括AMD面向数据中心的下一代EPYC"Venice" CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如苹果2025年面向智能手机、平板电脑和PC的芯片。得益于GAAFET（环绕栅极晶体管）和增强的功率输出，新的2nm节点将在提高性能和晶体管密度的同时，实现显著的功耗节省。此外，后续工艺技术A16和N2P也有望于明年投入生产。

N2是台积电全新的制程技术，将实现所谓的"全节点改进"，与N3E相比，性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提升15%。台积电表示，N2的晶体管性能已接近目标，256Mb SRAM模块的平均良率超过90%，这表明随着N2逐步量产，该制程已达到成熟的水平。

N2将是台积电首个采用GAA纳米片晶体管的节点。由于栅极360度环绕沟道（N2的沟道形状为多个水平纳米片），该技术有望提升性能并降低漏电。这种结构可以最大限度地增强对沟道的静电控制，从而在不影响性能或功耗的情况下最小化晶体管尺寸，最终实现更高的晶体管密度。

台积电N2制造工艺有望在今年下半年投入量产，并将支持明年推出的众多产品，包括AMD用于数据中心的下一代EPYC"Venice"CPU以及各种面向客户端的处理器，例如苹果用于智能手机、平板电脑和个人电脑的2025年SoC。

2.Intel第一季度营收127亿美元，将提高执行和运营效率

据报告，Intel第一季度营收127亿美元，同比持平；研发和管理及行政费用为48亿美元，毛利率为36.9%；摊薄后每股亏损0.19美元，在运营中产生了8亿美元的现金；宣布提高执行和运营效率的计划；同时预计2025年的运营费用为170亿美元，2026年的运营费用为160亿美元。

本季度Intel的业务亮点如下：

在CES上，Intel发布了配备IntelvPro®的全新Intel®酷睿™Ultra 200V系列移动处理器、Intel®酷睿™Ultra 200HX和H系列移动处理器、Intel®酷睿™Ultra 200U系列移动处理器，以及扩展的Intel®酷睿™Ultra 200S系列台式机处理器产品组合。

2月，Intel推出了针对数据中心的全新Intel®至强®6处理器和针对网络与边缘应用的至强6处理器，前者配备了高性能核心（P-cores），可为各种工作负载提供更高的性能和效率。

4月，MLCommons发布了最新的MLPerf Inference v5.0基准测试，与上一代处理器相比，配备Pores的Intel至强6处理器的人工智能性能提升了1.9倍，这证明Intel至强6是现代人工智能系统的顶级解决方案。

Intel 18A预计将于2025年下半年量产，以支持Intel在年底前推出首款Panther Lake SKU，其他SKU将于2026年上半年推出。

本月早些时候，Intel宣布了一项协议，将其Altera®业务的51%出售给Silver Lake。Intel将拥有Altera业务剩余的49%股份，从而能够在专注于核心业务的同时参与Altera未来的成功。

3月，Intel完成了向SK hynix出售NAND业务的第二次也是最后一次交易。

"第一季度是朝着正确方向迈出的一步，但在我们努力回到获得市场份额和推动可持续增长的道路上时，没有一蹴而就的办法，"Intel首席执行官Lip-Bu Tan说，"我正在迅速采取行动，以提高执行和运营效率，同时让我们的工程师能够创造出优秀的产品。我们将返璞归真，倾听客户的声音，进行必要的变革，打造全新的英特尔。"

"这是今年良好的开端，我们很好地执行了我们的优先事项，"Intel首席财务官David Zinsner表示，"当前的宏观环境给整个行业带来了更大的不确定性，这反映在我们的展望中。我们正在采取严谨而审慎的方法，以支持对核心产品和代工业务的持续投资，同时最大限度地节约运营成本，提高资本效率。"

对于2025年第二季度，Intel预计营收将在112亿至124亿美元之间，毛利率约为34.3%，摊薄后每股亏损约0.32美元。

3.台积电尖端SoW-X封装技术将于2027年量产，计算能力比CoWoS飙升40倍

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