Design And Reuse 新闻简报
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2019年10月8日
热点新闻
• 5G射频频谱的极致延伸,绝缘硅已无力独自承担
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代工厂新闻
台積公司領先業界以EUV微影技術之7奈米強效版製程協助客戶產品大量進入市場
从7纳米过渡到5纳米,EUV微影技术的最佳时间点到了?
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ST的前身,是这家神秘机构的"子公司"
台積電創高引爆4大亮點
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M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎
M31 IP Portfolio
Silicon Creations被提名为2019 台积电模拟/混合信号IP年度合作企业
汽车领域
Fraunhofer IPMS公司的IP控制器核CAN 2.0b和CAN FD已通过ISO安全标准认证
29 CAN IP可用
CAN to TSN Gateway from CAST Bridges CAN 2.0/FD Buses with Time Sensitive Ethernet
CAN 2.0 & CAN FD Bus Controller Core
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新思科技(Synopsys)收购德国QTronic GmbH公司
RISC-V
第一届中国 RISC-V 论坛 - "征稿通知"
RISC-V资源
嵌入式处理
Los Alamos国家实验室团队与Arm一起共同开发量身定制的高效处理器架构
专业的Silicon IP提供商
•
适用于28 / 22nm上的6.5 Track高密度,低功耗标准单元库
(HDSC系列)
•
适用于汽车UFS应用的MIPI M-PHY v 3.1 IP解决方案
了解更多M31产品的相关信息...
IoT
赛昉科技结合跃昉科技助力格兰仕集团推出首款RISC-V家电物联网模组
Adesto和Cadence联手合作扩展xSPI生态系统,用于新兴的物联网设备
Cadence Host Controller IP for xSPI
Octal xSPI Memory
Around arm
恩智浦启动GHz微控制器Era
微软Surface Pro X能否为Arm处理器在PC市场赢得一席之地?
Achronix eFPGA
Speedcore™eFPGA IP方案加速片上可编程
• 成本缩减90%,功耗降低75%,
• 带宽提高10倍
• 目前在大规模生产中经过硅验证的eFPGA IP方案
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FPGA世界
Xilinx宣布推出Vitis 产品- 一套为开发人员带来全新设计体验的统一软件平台
5G
5G元年即将过去,在接下来的五年内,5G会发生些什么?
商业新闻
創意電子民國108年9月份營收報告
中国计算机产业:从追赶到领先 从未放弃自主CPU的研制【应用篇四】
淡定看待千亿市值,汇顶加码研发布局物联网
余承东:华为开始从国内厂采购元器件,培养国内产业链
半导体行业与七大巨鲸共游
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Allegro DVT
Yujing Wei, VP of Business Development
DesignWare LPDDR5/4 PHY IP in TSMC N7 Process
2019年“国产IP最具潜力设计奖”
Hot at IP SoC 2019 - Shanghai
SiFive, Inc.
Jay Zhou, Sales Director
Cadence Design Systems, Inc.
Jeffrey Xu, Senior Business Development Manager
Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director
Andes Technology Corporation
Frankwell Lin, President
Attopsemi Technology Co., Ltd
Shine Chung, Chairman of Attopsemi
Rambus, Inc.
David Kuo, Director of IP Cores Sales
Chengdu Analog Circuit Technology Inc. (Actt)
Sam Shang, Customer technical support director
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