Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-embedded.com
www.design-reuse.com
www.design-reuse-china.com
2019年10月15日
热点新闻
• Arm为何一定要置RISC-V架构于死地?
• AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?
• 嵌入式平台上的自动音频接口测试
$var->USER_FIRSTNAME
本周热点产品
感受body bias IP - 22FDX的适应性
• 具备无缝SoC集成的一体化IP解决方案
• 能源效率提高7倍
• 面积小于1%,功耗为30 µW(高温)
• 与DVFS相兼容
了解更多ABB IP的产品信息 >>
高级节点上的设计流程
GLOBALFOUNDRIES将新思科技(Synopsys)的融合设计平台顺利通过12LP FinFET平台认证
设计中心和EDA工具
Dream Chip Technologies加入Samsung Foundry的设计解决方案合作伙伴(DSP)计划
法国IC'Alps加入Arm认可的设计合作伙伴计划,凭借ASIC开发来更好地支持客户
Mentor通过Arm架构来支持Questa仿真工具,来加强基于64位Arm的服务器平台
模拟工艺集成的领军者
• 驾御FD-SOI上的车身偏置技术,来处理速度和功率
• 客户成功案例:将11位SAR ADC迁移到28nm工艺
围绕标准
CCIX联盟发布支持32GT / s 的CCIX基本规范修订版1.1版本1.0
IP安全保证标准
高安全性应用
欧洲航天局(ESA) 赢得一份在高性能计算板应用的合同
GR716 - LEON3FT Microcontroller
Cadence,Arm和Samsung Foundry三方联手合作使用下一代“Hercules” CPU交付基于5LPE流程的关键应用
人工智能
AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?
你的AI芯片有自己的DNN吗?
英特尔AI团队正研发基于AI技术的智能脊柱接口
LG推出由Gyrfalcon Technology公司AI芯片驱动的手机
Lightspeeur 2803S Neural accelerator
RISC-V
ARM为Cortex M系列内核加入自定义指令集功能 为了应对RISC-V的挑战
Cortex-M33 Processor
Arm为何一定要置RISC-V架构于死地?
嵌入式处理
嵌入式平台上的自动音频接口测试
『全球CEO峰会』重磅演讲者:吴雄昂详解Arm新生态与计算新纪元
物联网
GLOBALFOUNDRIES提高了在互联系统22FDX平台上的安全性和保护性
GLOBALFOUNDRIES与德国Racyics共同展示用于物联网的超低功耗微控制器
安全解决方案
UltraSoC硬件网络安全IP方案
UltraSoC IP Portfolio
Verimatrix在《宽带技术报告》2019年钻石技术评论中获得最佳评分
汽车领域
当汽车被黑客攻击成为常态,当汽车网络安全测试初露头角
车主指控特斯拉,电池组缺陷导致自燃
三星在2019慕尼黑Samsung Foundry论坛上推出针对EMEA市场量身定制的高端汽车Foundry解决方案
为实现未来无人驾驶:Arm和行业领军企业成立自动驾驶汽车计算联盟
MIPI联盟推动ADAS,ADS以及其他汽车应用的业务
区块链
Silex Insight与Medium 在blockchain上加速达到每秒处理100万ECDSA的签名验证
5G
华为5G天线白皮书提出三大产业趋势
5G时代的耗电和发热,或将有由EUV缓解
从芯片到微型芯片
作为OCP ODSA子项目的一部分,Achronix,Cisco,Facebook,Netronome,NXP和zGlue共同开发微型芯片解决方案的概念验证
商业新闻
美中貿易戰兩面刃 泰國提升經濟體質分散風險
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Allegro DVT
Yujing Wei, VP of Business Development
14,080 MAC Deep Neural Network (DNN) Engine for ARC EV7x Processors
Hot at IP SoC 2019 - Shanghai
SiFive, Inc.
Jay Zhou, Sales Director
Cadence Design Systems, Inc.
Jeffrey Xu, Senior Business Development Manager
Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director
Andes Technology Corporation
Frankwell Lin, President
Attopsemi Technology Co., Ltd
Shine Chung, Chairman of Attopsemi
Rambus, Inc.
David Kuo, Director of IP Cores Sales
Chengdu Analog Circuit Technology Inc. (Actt)
Sam Shang, Customer technical support director
注册:
如果您通过同事转发获得此新闻简报,您也可以通过免费注册直接获得。 如需注册 for D&R SoC 新闻简报, 敬请访问:
https://www.design-reuse.com/users/signup.php
更新您的个人信息或者取消订阅 :
您用此邮箱注册 $var->USER_MAIL 并以html格式接收。
* 如果您希望取消订阅, 请点击如下链接:
https://www.design-reuse.com/users/cnalert.php?u=$var->USER_ID&e=$var->USER_MAIL