Design And Reuse 新闻简报
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2019年10月15日
热点新闻
• Arm为何一定要置RISC-V架构于死地?
• AI和异构集成给EDA厂商带来哪些设计挑战?
• 嵌入式平台上的自动音频接口测试
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本周热点产品
Dolphin Integration 感受body bias IP - 22FDX的适应性
• 具备无缝SoC集成的一体化IP解决方案
• 能源效率提高7倍
• 面积小于1%,功耗为30 µW(高温)
• 与DVFS相兼容
了解更多ABB IP的产品信息 >>

高级节点上的设计流程
设计中心和EDA工具
Thalia 模拟工艺集成的领军者

• 驾御FD-SOI上的车身偏置技术,来处理速度和功率

• 客户成功案例:将11位SAR ADC迁移到28nm工艺

围绕标准
高安全性应用
人工智能
RISC-V
嵌入式处理
物联网
安全解决方案
汽车领域
区块链
5G
从芯片到微型芯片
商业新闻
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
Jensen Zhang, Vice President, Video Product
Allegro DVT
Yujing Wei, VP of Business Development





Hot at IP SoC 2019 - Shanghai


SiFive, Inc.
Jay Zhou, Sales Director


Cadence Design Systems, Inc.
Jeffrey Xu, Senior Business Development Manager


Brite Semiconductor
Timothy Zhao, TSM/PM Director


Andes Technology Corporation
Frankwell Lin, President


Attopsemi Technology Co., Ltd
Shine Chung, Chairman of Attopsemi


Rambus, Inc.
David Kuo, Director of IP Cores Sales


Chengdu Analog Circuit Technology Inc. (Actt)
Sam Shang, Customer technical support director


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