|
Design And Reuse 新闻简报 www.design-reuse-embedded.com www.design-reuse.com www.design-reuse-china.com 2019年12月03日 |
热点新闻 • 10亿美元！苹果完成对Intel基带业务的收购 • 得益于人工智能/机器学习发展，FPGA智能网卡成新宠 • 台湾联电( UMC) 通过在业界最小USB 2.0上测试并成功通过硅验证，正式宣布22nm技术工艺就绪 | |
$var->USER_FIRSTNAME
|
ARC HS46 with ASIL-B and ASIL-D support including dual-core lockstep for automotive functional safety applications
• High-speed, dual-issue, 10-stage pipeline • Up to 16 MB instruction and data close coupled memory (CCM)
|
||||||||||||||||||||
注册: 如果您通过同事转发获得此新闻简报，您也可以通过免费注册直接获得。 如需注册 for D&R SoC 新闻简报, 敬请访问: https://www.design-reuse.com/users/signup.php 更新您的个人信息或者取消订阅 : 您用此邮箱注册 $var->USER_MAIL 并以html格式接收。 * 如果您希望取消订阅, 请点击如下链接: https://www.design-reuse.com/users/cnalert.php?u=$var->USER_ID&e=$var->USER_MAIL |
|||||||||||||||||||||
