Design And Reuse 新闻简报
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2020年6月23日
热点新闻
• 传台积电上周完成海思5nm订单,新接高通订单
• 三星推出基于云的芯片设计平台,为Fabless客户提供设计环境支持
• 揭开arm处理器架构内部的神秘面纱
• 關於自動駕駛:內行人才會懂的有話直說
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代工厂新闻
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SoC设计服务和产品
Moortec推出基于台积电N5工艺的分布式热传感器(DTS)

Moortec • 实时热图
• 开发兼具热和功耗感知的硅软件
• 支持DVFS和AVS确保精确的温度管理
• 配备遥测和分析功能来测量硅的使用寿命
了解更多 ...

关于处理器
物联网新闻

• 竭诚参加我们在线技术研讨会,探询为什么IEEE 802.11ax应该成为物联网的首选方案
• 剖析IMG iEW400的主要功能和优势
• 分解为什么它是您低功耗IoT产品开发的理想IP合作伙伴。
Imagination
时间: 6月22日,英国夏令时上午9点
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关于安全
数据中心新闻
Rambus Rambus 112G XSR多协议SerDes PHY
• 高带宽、超低功耗SerDes PHY解决方案
• 一流的性能:> 800 Gbps / mm接口
• 支持PAM-4和NRZ信令(从72到112 Gbps)
• 新兴数据中心应用专配
访问rambus.com网站,了解更多信息

人工智能新闻
5G网络与无线技术
汽车电子新闻

FPGA和eFPGA
D&R Welcomes its new partner
Veridify
Veridify
• SecureRF现已更名为Veridify Security
• 物联网身份验证和数据保护
• 超低能耗、快速及小面积解决方案
安全解决方案 >>





D&R D&R IP Soc 中国2020 线上峰会
2020年9月15日


Hot at IP SoC Silicon Valley Virtual Event


小公司的專利策略
Jonah Probell, SoundHound, Inc., IP Strategist


IP供应商-电子产业的创新种子,_IP创新可以衡量吗?
Gabriele Saucier, Design And Reuse, CEO & Founder


全球首个实时路径跟踪GPU_IP
Hyungmin Yoon, SiliconArts, Ph.D CEO


参加硬件安全小组
Dana Neustadter, Synopsys, Inc., Product Marketing Manager


设计3亿门级数据中心SoC的挑战和PPA解析
Maulik Patel, eInfochips, Physical Design Lead


新型设计架构可降低功耗并提高5nm工艺的时钟、传感器和IO性能
Mahesh Tirupattur, Analog Bits Inc., Executive VP Sales, Marketing & Operations


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