Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2020年7月28日
热点新闻
• Intel難產7奈米晶片,台積電會是救星嗎?
• 现在的高性能RISC-V处理器和Arm比起来如何?
• 若英伟达真的收购了Arm,对国产Arm系厂商影响有多大?
$var->USER_FIRSTNAME
欢迎阅读2020年7月28日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


TSMC TSMC-SoIC™系統整合晶片的基本認識
將系統單晶片架構中劃分出的智財小晶片,透過創新式的晶圓前段3D晶片堆疊技術形成新功能系統整合晶片. 與細間距覆晶3D晶片堆疊相比,系統整合晶片具備以下好處
• 10倍資料傳送速度
• 20倍效能
• 190倍超高帶寬
• 設計靈活彈性
進入聯結,學習更多

代工厂新闻
设计平台
阅读更多
内存编译器
SmartDV JESD204C发送器IP
• 符合JESD204 A、B和C规范
• 支持高达32GHz的可编程频率
• 支持8B / 10B,64B / 66B和64B / 80B编码
• 支持FEC及CRC
了解更多产品信息...

验证与仿真平台
RISC-V
物联网新闻
人工智能新闻
D&R欢迎新合作企业加入
CMC Microsystems CMC Microsystems
• 减小适应技术带来的阻碍
• 低成本传感器、高影响力技术
设计服务 >>

5G网络与无线技术
关于安全
商业新闻

搜索IP和Soc解决方案?前往www.design-reuse-china.com

点此注册 D&R





D&R D&R IP Soc 中国2020 线上峰会
2020年9月15日


Hot at IP SoC Silicon Valley Virtual Event


小公司的專利策略
Jonah Probell, SoundHound, Inc., IP Strategist


IP供应商-电子产业的创新种子,_IP创新可以衡量吗?
Gabriele Saucier, Design And Reuse, CEO & Founder


全球首个实时路径跟踪GPU_IP
Hyungmin Yoon, SiliconArts, Ph.D CEO


参加硬件安全小组
Dana Neustadter, Synopsys, Inc., Product Marketing Manager


设计3亿门级数据中心SoC的挑战和PPA解析
Maulik Patel, eInfochips, Physical Design Lead


新型设计架构可降低功耗并提高5nm工艺的时钟、传感器和IO性能
Mahesh Tirupattur, Analog Bits Inc., Executive VP Sales, Marketing & Operations


您需要在D&R注册才能查看具体IP内容。
点此注册 D&R