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2020年8月4日
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本期看点:用于裸片到裸片连接、IoT通信和智能视觉SoC的硅IP核.
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TSMC TSMC-SoIC™系統整合晶片的基本認識
將系統單晶片架構中劃分出的智財小晶片,透過創新式的晶圓前段3D晶片堆疊技術形成新功能系統整合晶片. 與細間距覆晶3D晶片堆疊相比,系統整合晶片具備以下好處
• 10倍資料傳送速度
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D&R D&R IP Soc 中国2020 线上峰会
2020年9月15日


Hot at IP SoC Silicon Valley Virtual Event


参加硬件安全小组
Dana Neustadter, Synopsys, Inc., Product Marketing Manager


设计3亿门级数据中心SoC的挑战和PPA解析
Maulik Patel, eInfochips, Physical Design Lead


新型设计架构可降低功耗并提高5nm工艺的时钟、传感器和IO性能
Mahesh Tirupattur, Analog Bits Inc., Executive VP Sales, Marketing & Operations


小公司的專利策略
Jonah Probell, SoundHound, Inc., IP Strategist


全球首个实时路径跟踪GPU_IP
Hyungmin Yoon, SiliconArts, Ph.D CEO


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