Design And Reuse 新闻简报
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2020年8月4日
热点新闻
• 新华三半导体成功采用赛昉科技RISC-V U7多核处理器
• 消息称英伟达就收购Arm展开深入谈判,计划数周内达成交易
• Marvell全面推出客户定制的ASIC产品
• CEVA音频DSP支持 Dolby MS12多码流解码器已获认证
• 英特尔三“力”齐发,数据价值实现迎来关键技术转折点
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新期刊! DesignWare® IP 技术公告
有助于开发智能且高效的SoC的深度技术文章
本期看点:用于裸片到裸片连接、IoT通信和智能视觉SoC的硅IP核.
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代工厂新闻
中芯国际携手北京开发区共投530亿,为国产半导体产业链提供稳定基础
分析师:三星晶圆代工业务将在下半年进一步发展
英特尔是潜在的强大代工厂
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上半年發明專利申請台積電居冠 商標註冊創歷史新高
TSMC-SoIC™系統整合晶片的基本認識
將系統單晶片架構中劃分出的智財小晶片,透過創新式的晶圓前段3D晶片堆疊技術形成新功能系統整合晶片. 與細間距覆晶3D晶片堆疊相比,系統整合晶片具備以下好處
• 10倍資料傳送速度
• 20倍效能
• 190倍超高帶寬
• 設計靈活彈性
進入聯結,學習更多
ASIC设计服务
Marvell全面推出客户定制的ASIC产品
关于处理器
新华三半导体成功采用赛昉科技RISC-V U7多核处理器
比科奇采用32颗晶心N25F RISC-V处理器核心打造5G NR小基站基频系统级芯片
新产品!
Fast Floating Point Option for the DesignWare® ARC® HS4x and HS4xD Processors
关于音频
CEVA音频DSP支持 Dolby MS12多码流解码器已获认证
CEVA-BX2 Multipurpose DSP/Controller
德国Fraunhofer IIS将MPEG-H Audio专利技术授权给三星
Fraunhofer MPEG-H Audio
ADI公司收购INVECAS的HDMI业务,以扩展高性能音视频能力
物联网新闻
英特尔三“力”齐发,数据价值实现迎来关键技术转折点
图像新闻
Media Links在其MDP3020 IP Media Gateway中采用intoPIX 的TICO-XS压缩解决方案
IntoPIX TICO-XS
新的视频平台
BTREE Color Enhancement (CLREN)
汽车电子新闻
半導體技術顛覆汽車設計
5G网络与无线技术
智能边缘2025年将超过650亿美元规模,与AI、5G进入关键融合期
Gartner: 2020年全球5G网络基础架构市场支出达565亿元
商业新闻
Arm中国要求北京方面介入其与英国母公司的纠纷
消息称英伟达就收购Arm展开深入谈判,计划数周内达成交易
D&R欢迎新合作企业加入
The Six Semiconductor Inc
模拟混合信号集成电路IP供应商
• 提供优化电路设计、完整定制设计流程
• 具备协同设计优化的原理图布局
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D&R IP Soc 中国2020 线上峰会
2020年9月15日
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Hot at IP SoC Silicon Valley Virtual Event
参加硬件安全小组
Dana Neustadter, Synopsys, Inc., Product Marketing Manager
设计3亿门级数据中心SoC的挑战和PPA解析
Maulik Patel, eInfochips, Physical Design Lead
新型设计架构可降低功耗并提高5nm工艺的时钟、传感器和IO性能
Mahesh Tirupattur, Analog Bits Inc., Executive VP Sales, Marketing & Operations
小公司的專利策略
Jonah Probell, SoundHound, Inc., IP Strategist
全球首个实时路径跟踪GPU_IP
Hyungmin Yoon, SiliconArts, Ph.D CEO
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