Design And Reuse 新闻简报
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2021年2月23日
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欢迎阅读2021年2月23日的D&R SoC新闻快讯
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热点新闻
• Fabless商機旺 中國半導體IP業欣欣向榮
• 欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂,可能引入台积电和三星到欧洲建厂
• Imagination GPU获赛昉科技选用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
• CEVA 推出高集成度无线音频平台 Bluebud™,简化蓝牙音频技术难度
• IC Insights发布全球企业晶圆产能排名:三星超台积电,中芯第十
来自Rambus的HBM2E PHY
• 共同验证的PHY以及控制器集成解决方案
• 完全符合JEDEC JESD235B标准
• 在1024位宽接口上实现高达3.6 Gbps的速率
• 每个内存堆栈提供410 GB / s的带宽
登陆rambus.com网站,了解更多信息 >>
代工厂新闻
欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂, 可能引入台积电和三星到欧洲建厂
台积电3nm技术有序推进,2nm将转向GAA晶体管
GlobalFoundries又一工厂将为美国防部供货,扩建选址美国本土
FD-SOI技术
CEA-Leti&Dolphin设计报告FD-SOI突破,使工作频率提高450%,功耗降低30%
Flex Logix选用格芯22FDX工艺制程来设计EFLX eFPGA
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Dolphin Design Adaptive Body-Bias IP for Automotive applications, enabling Process, Voltage & Temperature compensation to leverage FDSOI forward body-biasing capabilities
设计和验证平台
Moschip揭晓ASIC交钥匙方案重点集中战略
Achronix与Logic Fruit强强联手推出用于测试和测量应用的IP解决方案
PLDA推出新颖独特的CXL验证IP生态系统,提供超强验证功能,缩短CXL 2.0应用的设计周期
关于音频
Ibex Logic-ASIC FPGA IP内核与设计服务
•
超低功耗MP3解码器
•
高性能G.726编解码器
•
蓝牙音频SBC编解码器
了解更多信息 >>
RISC-V
开源的里程碑:基于RISC-V架构的GPU问世
Imagination GPU获赛昉科技选用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI单板计算机
aicas 与 SiFive联手将RISC-V与JamaicaVM整合为一, 汇聚灵活度与性能
Micro Magic,Inc.打造超低功耗64位RISC-V内核
•
Imagination IMG B series GPU
最新在线研讨会!
在硬件平台上映射并分区软件任务图
解析如何在硬件模型上创建并优化软件任务图,了解如何针对虚拟硬件平台验证软件。 尝试影响timing deadlines与耗电量的不同指标
时间:2021年2月24日–涵盖所有时区
立即注册 >>
物联网新闻
CEVA 推出高集成度无线音频平台 Bluebud™,简化蓝牙音频技术难度
Imec展示业界首款低于 5毫瓦的IEEE 802.15.4z超宽带发射器芯片
•
CEVA Bluebud - DSP-enabled Bluetooth Audio IP Platform for TWS Earbuds and Wearables
人工智能新闻
AI、5G时代,格芯如何打造硅光世界的未来
三星HBM-PIM芯片问市,功耗可降低70%
最新在线研讨会!
在人工智能(AI) 和高性能计算(HPC) 应用程序中 , 2.5D 自定义 SoC 及小芯片应运而生
2021年有望成为突破性的一年,届时基于2.5D定制SoC与小芯片在云/人工智能、高性能计算、网络以及存储应用中扮演不可估量的角色。
时间:3月4日,星期四,上午10点-太平洋标准时间&美国东部时间&美国中部时间
立即注册 >>
关于安全
推进PUF安全技术的全新专属网站已问世
•
Secure-IC Fully Digital Physically Unclonable Function (PUF)
汽车电子新闻
新思出品:2021年汽车行业四大趋势预测
博世携手微软开发软件定义汽车平台,实现车辆和云端无缝对接
Veriest Solutions与CEVA携手开发汽车设备的功能安全验证方法
商业新闻
IC Insights发布全球企业晶圆产能排名:三星超台积电,中芯第十
Arteris IP在2020年新增创纪录的28家新客户
高通反对收购:NVIDIA 或成 Arm 技术守门人
2020年中国集成电路市场中逻辑集成电路销售额独占鳌头
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Security for CXL 2.0 - New Integrity and Data Encryption IP Module
• Compliant with the CXL 2.0 IDE specifications for CXL.cache/mem
• Compliant with PCI Express IDE specification for CXL.io
IP SoC China 2020
虚拟活动视频
用于多传感器和边缘人工智能的高性能传感集线器DSP架构
Benjamin Ye, Software Field Application Engineer, CEVA, Inc.
配備配备新型Arm Cortex-M55處处理器的新兴端点(Endpoint) 人工智能
Derek Xi, Strategy Director, Arm Ltd.
灿芯半导体助力中芯国际先进工艺及生态系统
赵飞, 项目总监, Brite Semiconductor
针对存储应用程序的RISC V平台
Ravi Thummarukudy, CEO, Mobiveil Inc.
IP复用:有效解决工艺技术差异
Sowmyan Rajagopalan, CTO, Thalia Design Automation
Breaking the PCIe Latency with CXL
Yu-Cheng Liao, Senior Architect, PLDA
用于发展集成ADAS域控制器SoC的汽车合格IP
邓征, 资深现场应用工程师, Synopsys, Inc.
高效开发和部署AI应用-从云到边缘
时昕, Imagination公司 高级总监,中国区战略市场与生态, Imagination Technologies Group Ltd.
智能物连网 -- 嵌入式根密钥解决方案与芯片防盗拷技术
Emory Liu, Project Portfolio Manager, eMemory Technology Inc.
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