Design And Reuse 新闻简报
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2020年3月2日
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欢迎阅读2020年3月2日的D&R SoC新闻快讯
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代工厂新闻
报价高出20%!消息称台积电已同意将汽车芯片订单放在首位
2021Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名预测
设计和验证平台
新思科技推出具有突破性技术性能的新型ZeBu Empower仿真系统,适用于硬件-软件电源验证
AMBA先进显示控制器和处理器
• 分辨率高达2K,4K和8K。
• 配备窗口重叠:
◦ Alpha混合, ◦ 色彩空间转换(CSC)
◦ 4:2:0 & 4:2:2 YCrCb,配备重新采样以及CSC到RGB
◦ 针对面积、位置和格式进行可编程
• 集成侧面2D图形IP
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RISC-V
盘点国内RISC-V内核MCU厂商(二更版)
第一届RISC-V中国峰会,定了!
RISC-V International推出快速通道架构扩展流程并批准ZiHintPause扩展
人工智能新闻
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物联网和机器学习持续改善业务流程
MulticoreWare Inc.成为CEVA图像与计算机视觉领域值得信赖的合作企业
BrainChip Inc.与NaNose Medical在呼出气体中成功检测出COVID-19,并确保快速、高精度检测结果
新思出品:2021人工智能芯片五大创新预测
最新在线研讨会!
在人工智能(AI) 和高性能计算(HPC) 应用程序中 , 2.5D 自定义 SoC 及小芯片应运而生
2021年有望成为突破性的一年,届时基于2.5D定制SoC与小芯片在云/人工智能、高性能计算、网络以及存储应用中扮演不可估量的角色。
时间:3月4日,星期四,上午10点-太平洋标准时间&美国东部时间&美国中部时间
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物联网新闻
国民技术最新BLE 5 IC产品采用CEVA低能耗蓝牙IP
南京天易合芯电子选用德国Codasip的L30用于其智能穿戴设备解决方案
CEVA打造面向TWS耳塞、智能手表及可穿戴设备的新型Bluebud无线音频平台,推进支持DSP的蓝牙音频IP标准化
关于安全
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Tiempo Secure胜出法国政府主办的“网络安全大挑战”,此活动赋予智能产品更强劲的网络攻击抵抗力
汽车电子新闻
为什么中国将成为未来汽车的先行者?
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数据中心
Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命
SiPearl与Open-Silicon Research联手合作,加速高性能计算(HPC)定制硅方案
商业新闻
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Eureka Technology 的IP内核助力NASA的MARS 2020恒心漫游车任务
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DesignWare DDR5/4 PHY IP for TSMC N7
• Low latency, small area, low power
• Compatible with JEDEC standard DDR5 SDRAMs up to 4800 Mbps
IP SoC China 2020
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IP复用:有效解决工艺技术差异
Sowmyan Rajagopalan, CTO, Thalia Design Automation
赛昉协助释放设计的无限可能性
林宗民, 产品营销副总监, 赛昉科技
开源视频编解码器IP核及未来发展
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用于发展集成ADAS域控制器SoC的汽车合格IP
邓征, 资深现场应用工程师, Synopsys, Inc.
高效开发和部署AI应用-从云到边缘
时昕, Imagination公司 高级总监,中国区战略市场与生态, Imagination Technologies Group Ltd.
智能物连网 -- 嵌入式根密钥解决方案与芯片防盗拷技术
Emory Liu, Project Portfolio Manager, eMemory Technology Inc.
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