Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2021年7月7日
$var->USER_FIRSTNAME
欢迎阅读2021年7月7日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新
热点新闻
• 2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
• 赛昉科技加入开放原子开源基金会,全力推进RISC-V面向开源操作系统的应用
• Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
• 新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术
Flex Logix 针对5G无线基站推出 EFLX® 4K eFPGA
• 为运营商提供个性化方案并节省成本
• EFLX 降低系统功耗并提高性能
• 受益 XFLX™ 专利共享确保最佳 LUT/sqmm
• 为您的客户提供可重新配置ASIC
了解更多信息...
代工厂新闻
台积电明年投产新一代芯片制造工艺:苹果与英特尔将率先采用
三星代工业务遭遇不顺 消息称部分5nm EUV良率低于50%
良率99!中芯国际又一个重要项目量产
2nm晶圓廠真可滿足歐盟的晶片野心嗎?
制造和设计平台
PathPartner 与英特尔携手合作,为制造业提供基于人工智能技术的弧焊缺陷检测方案
新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术,扩充AC/DC产品组合
AnalogX 得益于 Diakopto 的 ParagonX 调试平台与方法加快上市时间
Silicon Creations 选用 Diakopto 的 ParagonX IC 调试平台
真实无线立体声 (TWS) IP 平台
应对 TWS 挑战而优化打造的 IP方案:
•
轻载高效纳米功率DCDC
•
无电容 LDO并确保0.5 到 0.8V的输出电压
•
高品质 3 通道 ADC 和立体声 DAC
❖
哪个新的 FD-SOI IP?
接口IP
智原宣布其LPDDR4/4X采用三星 14LPC 工艺
System Level Solutions 的 USB 2.0 设备控制器 IP 核现可支持莱迪思半导体 FPGA 平台
❖
System Level Solutions USB 2.0 Device, Software Enumeration FIFO Interface (USB20SF)
用于边缘 AI 的可扩展 4 通道 IP 平台
• 为处理密集型应用而量身设计
• 8K 视频、人工智能、面部识别以及更智能的解决方案
• SFA300 可进行组合以确保更高性能
• 半定制设计,降低高达30%的设计时间与成本
了解更多信息 ...
RISC-V
赛昉科技加入开放原子开源基金会,全力推进RISC-V面向开源操作系统的应用
LLVM 编译基础架构现支持V-extension,巴塞罗那超级计算中心(BSC)、Codeplay 和 SiFive 携手加速 RISC-V 上的应用程序
物联网新闻
Sondrel的SFA 100 IP平台用于边缘的智能收集芯片
量子隧道半导体IP 经验证可抵御所有已知物联网攻击
针对复杂AI 及 ML 芯片设计实现优化:
系统级数据的作用
时间:
2021 年 7 月 8 日下午 04:00 (英国当地时间)
解析开发复杂 AI/ML 芯片相关企业如何部署功能数据及分析,来迎合苛刻芯片性能目标及验证计划。
演讲嘉宾:
西门子研究员 Gajinder Panesar 和 Tessent 嵌入式分析产品经理 Richard Oxland。
立即注册 >>>
5G
Arm解决方案推进5G 基础设施
视频新闻
Allegro DVT 推出全球首套基于硬件VVC/H.266 解码器硅 IP
Access Advance 推出 VVC/H.266 视频专利池
❖
Allegro DVT AL-D320 - 4K/8K/16K Scalable Multi-Format Video Decoding IP Core supporting VVC
汽车电子新闻
Arteris IP FlexNoC互连产品用于杰发科技的汽车片上系统开发
FPGA世界
继续深耕28nm FD-SOI,莱迪思推出CertusPro-NX
商业新闻
ARM CEO:ARM被英伟达收购要好于独立上市
2021年Silicon 100榜单出炉!9家中国公司新入选
中芯国际重大人事变动!研发副总离职,放弃近千万股票
交您的演讲议题立即 ! IP SoC 21 China !
了解更多信息 ...
宣布举办Rambus 2021设计峰会
2021年7月21日
邀请您参加我们的网络研讨会,一起探索关于AL/ML的数据中心、5G/Edge和物联网设备的IP解决方案。
赶快注册保留您的参会名额吧!
Memory management unit (MMU) option for ARC HS5x and HS6x Processor IP
• High-speed, 64-bit, dual-issue, 10-stage pipeline
• 64-bit virtual and 52-bit physical address space
IP SoC China 2020
虚拟活动视频
IP复用:有效解决工艺技术差异
Sowmyan Rajagopalan, CTO, Thalia Design Automation
Breaking the PCIe Latency with CXL
Yu-Cheng Liao, Senior Architect, PLDA
用于发展集成ADAS域控制器SoC的汽车合格IP
邓征, 资深现场应用工程师, Synopsys, Inc.
用于多传感器和边缘人工智能的高性能传感集线器DSP架构
Benjamin Ye, Software Field Application Engineer, CEVA, Inc.
配備配备新型Arm Cortex-M55處处理器的新兴端点(Endpoint) 人工智能
Derek Xi, Strategy Director, Arm Ltd.
灿芯半导体助力中芯国际先进工艺及生态系统
赵飞, 项目总监, Brite Semiconductor
针对存储应用程序的RISC V平台
Ravi Thummarukudy, CEO, Mobiveil Inc.
您需要在D&R注册才能查看具体IP内容。
点此注册 D&R