Design And Reuse 新闻简报
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2021年7月7日

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欢迎阅读2021年7月7日的D&R SoC新闻快讯
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热点新闻
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• 赛昉科技加入开放原子开源基金会,全力推进RISC-V面向开源操作系统的应用
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Flex Logix 针对5G无线基站推出 EFLX® 4K eFPGA
Flex Logix • 为运营商提供个性化方案并节省成本
• EFLX 降低系统功耗并提高性能
• 受益 XFLX™ 专利共享确保最佳 LUT/sqmm
• 为您的客户提供可重新配置ASIC
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代工厂新闻
制造和设计平台
Dolphin Design 真实无线立体声 (TWS) IP 平台
应对 TWS 挑战而优化打造的 IP方案:
轻载高效纳米功率DCDC
无电容 LDO并确保0.5 到 0.8V的输出电压
高品质 3 通道 ADC 和立体声 DAC


Hot Products
哪个新的 FD-SOI IP?

接口IP
Hot Products
System Level Solutions USB 2.0 Device, Software Enumeration FIFO Interface (USB20SF)

用于边缘 AI 的可扩展 4 通道 IP 平台

Sondrel • 为处理密集型应用而量身设计
• 8K 视频、人工智能、面部识别以及更智能的解决方案
• SFA300 可进行组合以确保更高性能
• 半定制设计,降低高达30%的设计时间与成本
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RISC-V
物联网新闻
Webinar
针对复杂AI 及 ML 芯片设计实现优化:
系统级数据的作用


时间: 2021 年 7 月 8 日下午 04:00 (英国当地时间)

解析开发复杂 AI/ML 芯片相关企业如何部署功能数据及分析,来迎合苛刻芯片性能目标及验证计划。

演讲嘉宾: 西门子研究员 Gajinder Panesar 和 Tessent 嵌入式分析产品经理 Richard Oxland。

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Siemens

5G
视频新闻
Hot Products
Allegro DVT AL-D320 - 4K/8K/16K Scalable Multi-Format Video Decoding IP Core supporting VVC

汽车电子新闻
FPGA世界
商业新闻

交您的演讲议题立即 ! IP SoC 21 China !

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宣布举办Rambus 2021设计峰会
Rambus
2021年7月21日 邀请您参加我们的网络研讨会,一起探索关于AL/ML的数据中心、5G/Edge和物联网设备的IP解决方案。

赶快注册保留您的参会名额吧!


Memory management unit (MMU) option for ARC HS5x and HS6x Processor IP
• High-speed, 64-bit, dual-issue, 10-stage pipeline
• 64-bit virtual and 52-bit physical address space

IP SoC China 2020
虚拟活动视频


IP复用:有效解决工艺技术差异
Sowmyan Rajagopalan, CTO, Thalia Design Automation


Breaking the PCIe Latency with CXL
Yu-Cheng Liao, Senior Architect, PLDA


用于发展集成ADAS域控制器SoC的汽车合格IP
邓征, 资深现场应用工程师, Synopsys, Inc.


用于多传感器和边缘人工智能的高性能传感集线器DSP架构
Benjamin Ye, Software Field Application Engineer, CEVA, Inc.


配備配备新型Arm Cortex-M55處处理器的新兴端点(Endpoint) 人工智能
Derek Xi, Strategy Director, Arm Ltd.


灿芯半导体助力中芯国际先进工艺及生态系统
赵飞, 项目总监, Brite Semiconductor


针对存储应用程序的RISC V平台
Ravi Thummarukudy, CEO, Mobiveil Inc.


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