[D&R] 中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！| 阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，大幅加速RISC-V软硬件技术

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2021年10月26日

$var->USER_FIRSTNAME
欢迎阅读2021年10月26日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

热点新闻
• 中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！
• 阿里开源玄铁RISC-V系列处理器，大幅加速RISC-V软硬件技术
• 新思科技的数字与定制设计平台通过台积电 N3 工艺认证
• Cadence 数字与自定义/模拟流程获得最新TSMC N3 和 N4 认证

来自Rambus的GDDR6接口方案
• 完整的 PHY 与控制器解决方案
• 2 个@ 16 位通道，并确保操作高达 18 Gbps/引脚
• 最高带宽可达72GB/s 并支持翻盖模式
• 专为 AI/ML 、ADAS 高带宽应用而设计

登陆rambus.com网站，了解更多信息 >>

代工厂新闻

TSMC社区

本周合作设计伙伴
GUC Taped out 行业领先的 5Tbps/mm, 5nm Die-to-Die GLink 2.3 IP
	• 基于台积电 InFO/CoWoS 设计、最佳PPA的GUC multi-die interLink (GLink) 5nm D2D IP，已在2021年10月完成流片 • 稳健的传输, 5Tbps/mm, 0.3pJ/bit • 服务范围 : 基于台积电 InFO/CoWoS 先进封装技术之IP设计, 子系统搭建, 中介层(interposer)/InFO RDL设计, PI/SI/Thermal 协同仿真验证, 调试及量产等服务了解更多…

内存编译器

关于互连

	Arasan 针对 MIPI 传感器接口打造Total IP™ 解决方案
• 包含Arasan 的MIPI I3C 主机控制器、设备控制器及PHY。 • 高性能、超低功耗并确保更少引脚数。 • 实现Arasan控制器与PHY 之间的无缝集成。 • 符合 MIPI I3C 最新规范
了解更多信息...

RISC-V

汽车，航空电子，高级安全系统新闻

超低能耗芯片
	• 优化临近阈值电压操作 • 适用于可穿戴设备、耳戴设备、物联网、永远在线设备 • 经台积电工艺验证的方案 • 为EIC 加速器选配了解更多信息 >>>

人工智能新闻

无线和网络

Rambus 800G多通道MACsec引擎
	• 完整的多端口以太网解决方案 • 100G至800G的总带宽 • 线速，并确保完整灵活的带宽分配 • 适用于数据中心、企业以及网络运营商登陆rambus.com网站，了解更多信息 >>