Design And Reuse 新闻简报
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2022年1月4日
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代工厂新闻
芯片设计公司将迎来最好时刻!芯片巨头“内卷”建厂,台积电砸重金投资新工艺,三星英特尔不甘示弱
日本半导体厚积薄发:欲在十年内量产2nm
格芯宣布与 AMD 续签晶圆供应合同确保供应问题
三星大战台积电
与芯原相约在 CES 2022 - Westgate Resort Hotel, Central Tower
领略最新研发方案与演示
• Glass to Glass IP 产品组合
• 端到端一站式服务
• 小芯片开发
• 先进技术平台开发
诚邀与我们团队预约会面:us-sales@verisilicon.com
产品组合:
VIP9000 IP
ISP8000 IP
设计平台
Mendix平台助力零售业拥抱低代码
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Siemens Nucleus ReadyStart Platform
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Neuron IP - Advanced IC Design Services
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intoPIX TicoXS FIP UHD4K Encoder/Decoder IP-core with JPEG XS and intoPIX Flawless Imaging Profile (FIP)
关于处理器
年终喜讯!「中国创新创业大赛」芯来科技获佳绩
Arm CPU 在数据中心领域获取收益
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Sifive Highest performance commercially licensable RISC-V processor
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Arm Cortex-A78C Processor
物联网新闻
如何在MCU上實現AIoT?
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Vidatronic IoT Design Platform
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Low Power Futures IP Platform for low power IoT
eFPGA世界
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Menta eFPGA IP - 100% third party standard cells
5G网络与无线技术
5G和Wi-Fi 6 CPE開發與展望
商业新闻
【2021-2022专题】2021年半导体并购案盘点,智路资本或是最大赢家?
内外因素共同驱使下,2022年半导体行业的机遇和挑战
CES 2022实体展参展商名单继续缩水,IBM、松下、宝马与梅赛德斯奔驰宣布退出
AMD 与 赛灵思(Xilinx) 发布最新收购进展
DesignWare® MIPI CSI-2 Host Controller IP
• Configured to handle up to 8 data lanes or 3 trios
• Support data transfers from 80 Mbps in low-power mode to 3.5 Gsps per trio and 4.5Gbps per lane
他们在 IP SoC 21 China 上说的话
主题演讲:面向不断发展的数据中心的新兴计算架构
Raymond Su, 大中华区总经理, Rambus, Inc.
全球半导体创新:从何而来? 坐标何处?
Gabriele Saucier, Dagmara Zielinska, Mark Ma, Design And Reuse
开源IP核以一款RISC-V开发为例
Bulu XU, Chairman, Shanghai Silicon IP Exchange
HPC 自适应电压方案和功率优化的片内路径裕度分析
Stephen Crosher, Strategic Programs Director, Synopsys SLM
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