Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2022年1月11日

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欢迎阅读2022年1月11日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


热点新闻
• 欧洲处理器计划第二期公布,选择了Arm与RISC-V
• Sondrel通过提前分配BGA芯片封装中的凸点 - 电子创新网
• proteanTecs携手Alchip为先进芯片生产带来可视性
• CEVA Bluebud平台成为实现差异化优质无线音频体验的关键
Rambus信任根解决方案
Rambus • 为安全提供强悍的硬件基础
• 满足轻量状态机到功能强大的安全协处理器内核需求
• 支持广泛加密标准
• 包括增强型防篡改保护

登陆rambus.com网站,了解更多信息 >>

代工厂新闻
3D技术
Products
Sondrel SFA100 - IP platform for intelligence gathering chips at the Edge

设计平台
Products
Dolphin Design True Wireless Stereo (TWS) IP Platform

本周设计中心
用于 AI/ML、5G 和小芯片的专用硅接口
Neuron IP 针对标准化和专有连接协议的 PPA
差异化解决方案及 IC 设计
更多信息,敬请访问 www.neuronip.com

人工智能新闻
关于处理器
本周最新白皮书
ProteanTec 假冒集成电路及供应链漏洞
使用全新供应链安全方法应对灰色市场芯片
• 嵌入式身份验证技术
• 采用通用芯片遥测来实现假冒检测
• 贯穿全周期持续、内在跟踪
浏览请点击此处 >>

关于音频
Products
CEVA Bluebud - DSP-enabled Bluetooth Audio IP Platform for TWS Earbuds and Wearables

CEVA CEVA NeuPro-M™ - 适用于智能边缘设备的异构、安全高性能 AI/ML 架构
• 单核可从 20 TOPS 扩展到 160 TOPS
• 实现高达 1200 TOPS 的多核 SoC 或 die-2-die 小芯片
• 异构 MAC 网格、Winograd、稀疏化、压缩/解压缩。
• 通过信任根、身份验证及加密来实现安全访问
了解更多信息 >>>

物联网新闻
Products
Nestwave Low power geolocation for IoT modems

无线和网络
商业新闻

DesignWare HBM3 PHY IP for TSMC N5
• Configurable, multi-rate solution supporting Ethernet data rates from 1G to 800G
• Compliant with IEEE standards including: IEEE 802.3 1G to 400G speeds...

他们在 IP SoC 21 China 上说的话


面向蓬勃发展的半导体行业的可扩展 IP 开发
Dr Doug Ridge, Strategic Marketing Manager, Allegro DVT


Imagination 超高算力IP构建自动驾驶计算平台
黄音, Imagination市场及业务发展高级经理, Imagination Technologies Group Ltd.


优化复杂的 AI 和 ML SoC 设计:系统级数据的角色
Richard Oxland,Gajinder Panesar, Product Manager, Siemens - Tessent Embedded Analytics


智能时钟网络为现代AI SoC 提升吞吐率,延迟以及能效
Mo Faisal, President and CEO, Movellus, Inc.


能效和功耗是大事
Lauri Koskinen, CTO and co-founder, Minima Processor


简单、可扩展和高效的自动化-加速缓存一致性soc的验证收敛
贺庆礼, Synopsys, Inc.


集成电源管理及能量收集 IP,推进边缘物联网设备新兴节能与BoM优化
Max Wang, FAE, Dolphin Design

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