Design And Reuse 新闻简报
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2022年5月17日
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使用400G/800G以太网IP将延迟降至最低
代工厂和封装
消息称三星成功突破低良率难关,3nm GAA制程如期量产
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ADTechnology荣获三星 2022 年度优秀工程设计服务合作奖
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AresCORE 16G Die-to-Die IP方案
• Die-to-Die IP方案助力小芯片未来
• 市场领先低功耗、低延迟 IP方案
• 支持 UCIe、BOW 及 OHBI 标准
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设计平台
填平 SoC 设计及制造供应链中的沟通鸿沟
关于内存IP
上峰科技與X-FAB合作於XH018製程平台成功導入創新OTP I-fuse S3架構
处理器新闻
MIPS 进军RISC-V市场,提供具有一流性能及可扩展性方案
人工智能新闻
OPENEDGES 将在 2022 年嵌入式视觉峰会上展示其 4 位/8 位混合量化 NPU IP
满足 4 位/8 位混合精度 NPU IP及ENLIGHT
• 经量产验证IP
• 更高效率PPA和 DRAM 带宽
• 实现4 位计算的积极量化
• 多核可扩展性
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网络
智原續推Gigabit乙太網路矽智財 聚集網通應用ASIC
物联网新闻
中移物联网联合上研院推出快速定位服务,助力智慧物联网发展
是時候制定物聯網安全標準
满足ISO 262626 ASIL-D等级标准的功能安全 IP 内核
• RISC-V 嵌入式微控制器
• CAN 2.0/FD/XL 总线控制器
• TSN 以太网交换机和端点
• LIN 总线控制器及低延迟 eMAC
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数据中心
西数计划在年底前量产162层NAND 目标到2024年超过200层
合作企业商业新闻
QuickLogic 与 Intrinsic ID 强强联手打造eFPGA 安全解决方案
Silicon Creations 和 Achronix Semiconductor 联手合作,赋予高速交易更高性能和灵活性
片内环境监测 IP
嵌入式片内环境监测为硅生命周期管理平台的组成部分,可实现从硅到系统可行性监测
• 拥有功能丰富的监控子系统,增强芯片性能、可靠性及可预测性
• 实时芯片监测,提供整个硅生命周期内的优化分析
• 适用于 HPC、数据中心、人工智能、汽车及消费类应用的可配置解决方案
半导体商业新闻
软银旗下芯片技术公司ARM去年营收27亿美元 创下历史纪录
印度开建国内首家芯片代工厂
Synopsys low-power PHY IP for PCIe 4.0 on TSMC N7
• Physical Coding Sublayer (PCS) block with PIPE interface • Support for PCIe 4.0, 3.1, 2.1, 1.1 encoding, backchannel initialization
他们在 IP SoC 21 China 上说的话
HPC 自适应电压方案和功率优化的片内路径裕度分析
Stephen Crosher, Strategic Programs Director, Synopsys SLM
面向蓬勃发展的半导体行业的可扩展 IP 开发
Dr Doug Ridge, Strategic Marketing Manager, Allegro DVT
Imagination 超高算力IP构建自动驾驶计算平台
黄音, Imagination市场及业务发展高级经理, Imagination Technologies Group Ltd.
优化复杂的 AI 和 ML SoC 设计:系统级数据的角色
Richard Oxland,Gajinder Panesar, Product Manager, Siemens - Tessent Embedded Analytics
智能时钟网络为现代AI SoC 提升吞吐率,延迟以及能效
Mo Faisal, President and CEO, Movellus, Inc.
能效和功耗是大事
Lauri Koskinen, CTO and co-founder, Minima Processor
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