Design And Reuse 新闻简报
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2022年9月20日

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Flex Logix 针对5G无线基站推出 EFLX® 4K eFPGA
Flex Logix • 为运营商提供个性化方案并节省成本
• EFLX 降低系统功耗并提高性能
• 受益 XFLX™ 专利共享确保最佳 LUT/sqmm
• 为您的客户提供可重新配置ASIC
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代工厂新闻
量子计算
v-MP6000UDX统一处理平台

Videantis • 确保1至1000多个处理器内核无缝扩展
• 从智能边缘到高性能中央计算
• 适用于人工智能、计算机视觉、图像及视频处理
• 超过百万辆汽车路况验证
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设计平台
RISC-V
针对多芯片 HPC SoC 的协议验证解决方案
Synopsys • 业界首个适用于 UCIe、CXL、PCIe 及 HBM 的验证IP和测试套件
• 针对HPC 应用有效负载实现超高性能
• 适用于模拟、仿真和原型设计

人工智能新闻
汽车电子新闻
Rambus 推出高带宽内存HBM3接口子系统
Rambus • 完整的 PHY 与控制器解决方案
• 实现PHY 与 DRAM 之间2.5D 中介层连接
• 2 个@ 16 位通道, 并确保操作高达 18 Gbps/引脚
• 最高带宽可达1075.2 GB/s
• 专为 AI/ML 、高性能计算 (HPC) 应用程序而设计。

登陆rambus.com网站,了解更多信息 >>

关于安全
物联网新闻
5G网络与无线技术
合作企业商业新闻

Synopsys USB3.2 PHY IP on Samsung 4LPE
• Supports 20Gbps, 10Gbps, and 5Gbps data rates
• Supports 480 Mbps, 12 Mbps, and 1.5 Mbps data rates

IP SoC 22 China 回顾


芯片互联趋势和接口IP选型
Arno Li, AE Director, Cadence Design Systems, Inc.


极短距连接光模块的主要优势
张小林, 资深产品市场经理, Synopsys, Inc.


RISC-V处理器IP产品线
Alexander Kozlov, CTO, CloudBEAR


Unleash the power of RISC-V with Syntacore custom cores and tools
John Hartley, Chief Commercial Officer, Syntacore


用模拟芯片和 MCU 实现可重构计算,适应快速变化的市场需求
Michael Ji, Director of Solutions Architecture, Flex Logix Inc.


面向汽车市场需求的从传感到设备端人工智能的 IP 解决方案​
Wei Wang, AE Director, Cadence Design Systems, Inc.


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