Design And Reuse 新闻简报
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2023年1月24日
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欢迎阅读2023年1月24日的D&R SoC新闻快讯
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热点新闻
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• 2022年A股上市公司并购案盘点,半 导体产业整合已悄然来临
• PDF Solutions与proteanTecs宣布达成合作,为半导体分析提供组合解决方案,以满足数据中心和汽车制造商的需求
• 晶心科技和 Parasoft 合力為汽車功能安全應用提供無縫的軟體測試工具
代工厂新闻
台积电3nm成功量产,稳了吗?
客座评论:台积电来了也救不了德国车
台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期
Arm虚拟硬件
• 虚拟化开发套件、Arm 处理器及系统方案
• 加速产品设计
• 无需在实际硅片上进行开发
• 在云中运行并扩展 CI 基础设施
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RISC-V
晶心科技和 Parasoft 合力為汽車功能安全應用提供無縫的軟體測試工具
5G网络与无线技术
【趋势2023】6G:架构牵引关键技术从广袤走向纵深
Comcores TSN 技术、5G 通信专业技术及泛欧合作企业方案共同助力欧盟重要资助项目
协作型 DisplayPort 解决方案
• 提供硅前至硅后行业专家支持
• 始终包含 PHY 集成
• 为您的项目量身设计显示 IP
了解更多信息
汽车电子新闻
Arm打造多項獨門武器扮演汽車產業大轉型最佳夥伴
PDF Solutions与proteanTecs宣布达成合作,为半导体分析提供组合解决方案,以满足数据中心和汽车制造商的需求
汽车芯片短缺仍在持续 2023年将减产300万辆!
CES 2023:ADAS回歸主導地位
关于安全
2023 年网络安全投资将增长 13%
前沿 IC 设计和串行接口解决方案
• 专用硅接口行业领导者
• 面向 AI 和 5G 小芯片应用的差异化PPA方案
• 建立经硅验证的设计方法
• 经验丰富的 SerDes 及内存工程团队
更多信息敬请访问 www.neuronip.com官网
关于音频
CEVA音频前端软件解决方案通过Alexa语音服务(AVS)认证
合作企业商业新闻
Alphawave IP 2022年第四季度交易和业务更新文告
Analog Bits 成功获得 ISO 9001 及 ASIL B Ready 认证
Tachyum 对 Cadence 提起的诉讼双方达成友好和解
针对Multi-die系统的协议验证解决方案
• 业界首个适用于 UCIe、CXL、PCIe 和 HBM 的 VIP 及测试套件
• 为HPC 应用程序负载提供超高性能
• 适用于模拟、仿真和建模
商业新闻
2022年A股上市公司并购案盘点,半导体产业整合已悄然来临
半導體原廠計畫轉型 通路商樂見其成
据TrendForce,由于库存去化缓慢及客户投片量降低,2023 年晶圆代工产值将同比下降 4%
据Gartner分析结果,2022 年全球半导体收入增长 1.1%
Synopsys LPDDR5X/5/4X Controller for Automotive
• Supports JEDEC standard LPDDR5X, LPDDR5 and LPDDR4X SDRAMs
• Multiport Arm® AMBA® interface (AXI™4 / AXI™ 3) with managed QoS or...
IP SoC 22 China 回顾
IP助力汽车电子SoC发展
刘好朋, 芯耀辉技术支持总监, 芯耀辉科技有限公司
基于硬件的威胁检测和缓解
孟凡金, Tessent 产品线技术副总监, Siemens Digital Industries Software
Highly Integrated Security IP Solutions
Eunice Rao, Brite Semiconductor
视频编解码市场的新动态:VVC和AVS3
韦裕京, 商务发展副总裁, Allegro DVT
如何应对移动和汽车场景下感知显示与存储的带宽增长需求?
许可, 新思科技解决方案事业部的资深产品市场经理, Synopsys, Inc.
AR/VR市场分析以及Cadence Tensilica解决方案
Wendy Chen, IP and Ecosystem Sales Group Sr Director of Asia-Pac & Japan, Cadence Design Systems, Inc.
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