Design And Reuse 新闻简报
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2023年1月31日

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Arm Arm虚拟硬件
• 虚拟化开发套件、Arm 处理器及系统方案
• 加速产品设计
• 无需在实际硅片上进行开发
• 在云中运行并扩展 CI 基础设施
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Chiplet 解决方案
开放平台
Intrinsic-ID
来自Intrinsic ID 的QuiddiKey方案
保护 PUF IP方案实现创建、包装及管理密钥功能


• 无需使用 OTP 即可安全灵活地存储密钥
• 无需外部密钥配置
• 全数字及标准 CMOS,无硬件宏
• 适用于主流foundry 及工艺制程
• 通过包括 NIST CAVP 及FIPS 140-3标准在内的最高标准认证和验证
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ASIC设计平台
RISC-V
Arasan MIPI CPHY 眼图测试
• 实现高达 4.5 Gsps 运行速度的 FINFET 测试芯片
• 支持台积电 12nm、7nm 及 5nm 工艺制程
提供德科技(Keysight)测试报告 >>

人工智能新闻
图像新闻
Menta SAS 与您相约在纽伦堡的 Embedded World展会!
Menta • 时间:2023 年 3 月 14-16 日
• 地点:4-462 号展位。

更多信息:Menta eFPGA IP

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Synopsys PCIe 6.0 Controller IP with AMBA bridge
• Supports all required features of the PCI Express 6.0, 5.0, 4.0, 3.1, 2.1, and 1.1 specifications
• Full Transaction Layer, Data Link Layer and Physical Layer

IP SoC 22 China 回顾


HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快
Bruce Luo, 产品销售总监, Rambus, Inc.


AI-ISP深度融合助力视觉影像
查凯南, 芯原股份机器学习软件副总裁, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.


最优神经网络加速 基于数据包架构
Paul Karazuba,William Kou, Vice President of Marketing,VP of Sales, Expedera


服务于IP SoC社区的媒体平台
Gabriele Saucier, CEO & Founder, Design And Reuse


中国集成电路的机会与挑战
徐步陆,苏颖凯, SSIPEX


利用差异化IP提供定制芯片解决方案
Jensen Xin, IP FAE & ASIC TSM, OpenFive


元宇宙相关的IP核
Charles Kim, Marketing Manager, Siliconarts, Inc.


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