Design And Reuse 新闻简报
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2023年5月23日
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欢迎阅读2023年5月23日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新
热点新闻
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Rambus 信任根解决方案
• 为安全性提供强大的硬件基础
• 轻量级硬件控制确保强大型安全协处理器内核
• 支持最广泛的加密标准
• 涵盖高级防篡改保护
登陆rambus.com网站,了解更多信息 >>
代工厂新闻
从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体:拜会七大巨头求合作
台積電3奈米製程佈局HPC與車用
台积电、三星加入imec全球半导体永续计划
Multi-die系统协议验证解决方案
• 业界首个适用于 UCIe、CXL、PCIe 和 HBM的验证IP及测试套件
• 针对HPC、汽车及移动应用的系统解决方案
• 可用于模拟、仿真及原型制作
内存子系统
Rambus提升GDDR6带宽,以应对边缘计算挑战
SOT-MRAM架構為高密度末級快取記憶體應用開啟大門
接口IP
Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
Arasan 推出支持格芯22纳米芯片设计的第二代 MIPI D-PHY,此方案即可投入使用
处理器IP
为何越来越多中国半导体开发商转向RISC-V架构?
“地平线欧洲”全面启动SYCLOPS新项目
网络研讨会
DENSO 讨论如何使用 VisualSim 验证网络网关和拓扑性能
• 高效车联网开发
• 网络与ECU软硬件结合仿真
时间:
2023 年 5 月 24 日 | 星期三
日本下午3:00(日语)
亚洲 - 韩国下午 3:00 | 中国下午 2:00 | 印度上午 11:30
欧洲中部时间10:00 | 美国太平洋标准时间上午 09:00 | 美国东部时间中午 12:00
汽车电子新闻
NXP和台积电联手打造业界首款支持汽车领域16 纳米 FinFET工艺技术的嵌入式 MRAM
UWB雷達驅動數位鑰匙實現多項優勢
据Perforce 调查,软件已成为汽车开发的核心
人工智能新闻
【盘中宝】或为算力跨越的破局之路,国内AI芯片厂商已进行了成功尝试,这类产品市场规模或将高速增长,这家公司目前正在该技术中进行产品导入
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
BrainChip 与 Quantum Ventura 强强联手开发网络威胁检测
物联网新闻
Socionext 使用符合 ZETA 标准的 ZETag® 物联网标签实现资产管理演示
合作企业商业新闻
CEVA收购VisiSonics空间音频业务
Rambus 和 Socionext 续签许可协议
D&R IP Soc 中国2023
2023年9月7日
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CXL 3.0 Premium Controller with AMBA bridge for CXL.io
• Supports key required features of the CXL 2.0 specification and full backwards compatibility with CXL 1.0 and 1.1
• Supports PCI Express 5.0 mode with 32 GT/s and x16 link width
IP SoC 22 China 回顾
芯片互联趋势和接口IP选型
Arno Li, AE Director, Cadence Design Systems, Inc.
极短距连接光模块的主要优势
张小林, 资深产品市场经理, Synopsys, Inc.
RISC-V处理器IP产品线
Alexander Kozlov, CTO, CloudBEAR
Unleash the power of RISC-V with Syntacore custom cores and tools
John Hartley, Chief Commercial Officer, Syntacore
用模拟芯片和 MCU 实现可重构计算,适应快速变化的市场需求
Michael Ji, Director of Solutions Architecture, Flex Logix Inc.
面向汽车市场需求的从传感到设备端人工智能的 IP 解决方案
Wei Wang, AE Director, Cadence Design Systems, Inc.
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