Design And Reuse 新闻简报
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2023年6月13日
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欢迎阅读2023年6月13日的D&R SoC新闻快讯
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Rambus 信任根解决方案
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代工厂新闻
前有追兵后有堵截 3nm会是下一个长寿节点吗?
台积电、三星和英特尔同台角力,半导体行业开启“超精细”竞赛
台积电刘德音:前景十分光明!
FDSOI技术
集微访谈|Akshara Bassi:28nm简直YYDS,它是如何做到屹立不倒的?
本周合作设计伙伴
GUC HBM3 & D2D (Die-to-Die) 完整设计服务内容
完整服务范围,包含IP和InFO/CoWoS設計
高達 8.6G 的 HBM3:N7、N5 和 N3P 就緒
GLink 2.3LL (5Tbps/mm) : N5 和 N3P 就緒
GUCIe 1.0(符合 UCIe 32G 標準):2023 年 11 月 N3P 流片
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设计与验证
調查:比利時微電子研究中心被評選為全球最好的育成中心
Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革
Cadence与Arm深化合作,提供EDA 验证工具
Arm SystemReady 获得超过 100 多项认证,推动关键领域标准化
RISC-V
国产ARM宜考虑将RISC-V作备份
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SiFive宣布将WorldGuard安全模型捐赠给RISC-V International
Jivaro Pro -减少干扰的先进方案
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汽车电子新闻
Tensilica助力汽车雷达开发
Socionext推出全新60GHz超小型低功耗车载毫米波雷达
一文详解自动驾驶的智能座舱域
法国Cortus 推出汽车 MCU ULYSS 系列
Arasan 推出业界首款 CAN FD 轻型总线控制器 IP
无线和网络
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证
Tessent Embedded Analytics 方案将降低您与日俱增的 SoC 验证成本
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• 安全加密加速器(AES、RSA、ECC、SHA2、SHA3)
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关于安全
炬芯取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,从硬件层面构建安全设计
中国科大取得量子密钥分发攻防研究重要进展
人工智能新闻
面向异常检测的“可解释人工智能”(XAI)
硅生命周期管理 (SLM) 片内监控:
• 改善硅健康和运营指标
• 确保在整个设备生命周期内启用分析
• 可根据应用量身配置, 适用于HPC、数据中心、人工智能及汽车领域
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关于音频、视频和图像
intoPIX 和PlexusAV先锋IPMX基于标准的AV-over-IP 解决方案
商业新闻
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司
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SiFive RISC-V 中国技术论坛
引领 RISC-V 浪潮,共创科技新风貌Y
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2023 年 6 月 26 日 (周一) | 上海场
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2023 年 6 月 28 日 (周三) | 北京场
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2023 年 6 月 30 日 (周五) | 深圳场
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第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)首批演讲嘉宾阵容公布!
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D&R IP SoC Day China 2023年9月6日
Synopsys UCIe PHY IP on TSMC N5
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IP SoC 22 China 回顾
IP助力汽车电子SoC发展
刘好朋, 芯耀辉技术支持总监, 芯耀辉科技有限公司
基于硬件的威胁检测和缓解
孟凡金, Tessent 产品线技术副总监, Siemens Digital Industries Software
视频编解码市场的新动态:VVC和AVS3
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如何应对移动和汽车场景下感知显示与存储的带宽增长需求?
许可, 新思科技解决方案事业部的资深产品市场经理, Synopsys, Inc.
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