Design And Reuse 新闻简报
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2023年8月8日
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欢迎阅读2023年8月8日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新
热点新闻
• 如何克服物联网十大问题和风险
• 中电科汽车芯片技术发展研究中心与牛芯半导体(深圳)有限公司签署战略合作协议CETC
• 2nm决战2025
• NoC 互连拓扑解释
• 德中科学家合作在半导体纳米结构中实现新型量子比特
Rambus 信任根解决方案
• 为安全性提供强大的硬件基础
• 轻量级硬件控制确保强大型安全协处理器内核
• 支持最广泛的加密标准
• 涵盖高级防篡改保护
登陆rambus.com网站,了解更多信息 >>
代工厂新闻
2nm决战2025
台积电CoWoS产能告急,谁能分得一杯羹?
德中科学家合作在半导体纳米结构中实现新型量子比特
关于互连
Arasan 宣布推出具有无缝集成 CANsec 加速器 IP 的 CAN-XL IP
NoC 互连拓扑解释
一站式选购平台:
以OTP/PUF为基石的安全解决方案
可靠且经认证的软硬核整合IP:
安全 OTP (反熔丝OTP + 物理不可复制功能PUF), 硬件信任根, 加密协处理器
业界最完整的配套电路设计组合:
内存映射(Memory Mapping )、波形生成器(Waveform Generator )、行为模型、测试方法、自动加载(Autoload)、安全启动、安全调试(Secure Debug)
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关于Memory
Mobiveil 与Winbond联手合作为 SoC 设计人员提供 HYPERRAM IP 控制器方案
RISC-V
博世、Nordic、恩智浦、高通和英飞凌携手投资一家RISC-V公司
2023 RISC-V中国峰会即将举行 报名通道现已开启
RISC-V不止替代,更搭AI
SPI通信主设备及
SPI 从设备 IP
• 全双工和半双工模式,支持3根或4根线操作
• 单/双/四/八串行数据线
了解更多信息请于8 月 8 日至 10 日与我们相约在Flash Memory峰会 1055 号展位
人工智能新闻
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
AI加速芯片新品助推,HBM3/3e将成明年HBM市场主流
弗吉尼亚(Virgina)大学加入 BrainChip 大学人工智能加速器计划
关于安全
Synopsys 推出改变游戏规则的工具,优化安全和测试实践:软件风险管理器
CT20603 Embedded USB2 (eUSB2) Repeater
• 符合通用串行总线 2.0 规范标准
• 具备双重角色能力:确保角色检测和配置
• 支持所有USB2.0速度模式
• 低功耗
数据表
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了解更多信息 >>
物联网新闻
如何克服物联网十大问题和风险
汽车电子新闻
中电科汽车芯片技术发展研究中心与牛芯半导体(深圳)有限公司签署战略合作协议CETC
Weebit Nano 的 ReRAM 模块成功通过汽车级温度要求标准
商业新闻
台积电与亚利桑那州签署协议 愿接受更严格建厂监督
瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网技术领导者Sequans
D&R IP Soc 中国2023
2023年9月6日
开放报名!请点击此处 >>
Integrity and Data Encryption (IDE) Security Module IP for CXL 3.0
• High-performance AES-GCM-based packet encryption, decryption, authentication
• FIPS 140-3 certification support
IP SoC 22 China 回顾
服务于IP SoC社区的媒体平台
Gabriele Saucier, CEO & Founder, Design And Reuse
中国集成电路的机会与挑战
徐步陆,苏颖凯, SSIPEX
利用差异化IP提供定制芯片解决方案
Jensen Xin, IP FAE & ASIC TSM, OpenFive
元宇宙相关的IP核
Charles Kim, Marketing Manager, Siliconarts, Inc.
为什么 Silicon Proven 不是你想的那样?
雷明𡶶, Senior FAE, Agile Analog
支撑芯片生命周期管理的重要IP介绍
余建, Sr Mgr, Solutions, Synopsys Silicon Realization Group, Synopsys, Inc.
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