Design And Reuse 新闻简报
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2023年9月19日

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欢迎阅读2023年9月19日的D＆R SoC新闻快讯
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代工厂新闻
Synopsys 硅生命周期管理 (SLM) 片内监控：

• 改善硅健康和运营指标
• 确保在整个设备生命周期内启用分析
• 可根据应用量身配置, 适用于HPC、数据中心、人工智能及汽车领域
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Chiplet 解决方案
设计平台
面向 UCIe、CXL、PCIe 和 DRAM 的验证IP及测试套件
Synopsys • 适用于 HPC、汽车、移动应用的系统解决方案
• 支持模拟、仿真和原型设计
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RISC-V
他们在IP SoC China 23上说了什么？

采访: 毛夏飞 - 芯原股份机器学习软件高级总监

关于音频、视频和图像
他们在IP SoC China 23上说了什么？

全球首个RISC-V大小核IP子系统

Jay Zhou, Starfive

人工智能新闻
他们在IP SoC China 23上说了什么？

采访: Richard Fung - CEO of The Six Semiconductor - OPENEDGES Technology, Inc.

本周合作设计伙伴
GUC HBM3 & D2D (Die-to-Die) 完整设计服务内容
GUC
  • 完整服务范围，包含IP和InFO/CoWoS設計
  • 高達 8.6G 的 HBM3：N7、N5 和 N3P 就緒
  • GLink 2.3LL (5Tbps/mm) : N5 和 N3P 就緒
  • GUCIe 1.0（符合 UCIe 32G 標準）：2023 年 11 月 N3P 流片
将于TSMC 2023 北美OIP研讨会, Booth 519 现场演示
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EDA解决方案
物联网新闻
Rambus Rambus 信任根解决方案
• 为安全性提供强大的硬件基础
• 轻量级硬件控制确保强大型安全协处理器内核
• 支持最广泛的加密标准
• 涵盖高级防篡改保护

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合作企业商业新闻
商业新闻
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Synopsys 224G Ethernet PHY IP for TSMC 3nm
• Supports full-duplex 1.25 to 224Gbps data rates
• Enables 200G, 400G, 800G, and 1.6T Ethernet

IP SoC 23 China 回顾

Interview with Yang Long - Sales Manager - Chips&Media, Inc.

Interview with Gao Zhuan - Vp Engineer - Innosilicon Technology Ltd

Interview with David Yanga - CEO - 上海龙智数码科技股份有限公司

Interview with Karthik Goal - General Manager Asia at SmartDV Technologies

Interview with Ellison Zhao - General Manager China at Silvaco, Inc.

Interview with Tian-Shen Tang - CEO at IC Spaces - 上海硅知识产权交易中心总顾问 汤天申 博士

Interview with 黄浩然 - Product Marketing Director - AkroStar Technology Co., Ltd.

Interview with 张岩 - SiFive 首席现场应用工程师 - SiFive Inc.

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