Design And Reuse 新闻简报
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2024年4月23日

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Synopsys
芯片生命周期管理 (SLM) 路径裕度监控 IP：
• 为 SoC 中的功能路径创建时序裕度热图
• 利用模型校准实现最佳 PPA
• 为基于 AVFS/AVS 优化方案提供关键输入

代工厂和新工艺
3D技术
本周合作设计伙伴
GUC HBM3 & Die-to-Die / 2.5D 完整设计服务内容
GUC
  • 完整服务范围，包含IP和InFO/CoWoS设计
  • 高达 8.6G 的 HBM3：N7、N5 和 N3 通过矽验证
  • GLink 2.3LL (5Tbps/mm) : N5 和 N3 通过矽验证
  • UCIe 1.1 (32G/lane)：2023 年 11 月 N3P 流片
  • 台积电北美技术研讨会 (GUC Booth 502)
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千兆位以太网 PHY IP 核
• 来自生产 SoC 的白盒数据库技术转移
• 兼容1000BASE-T Full & Half Duplex IEEE 802.3 az/ab/u
• 适用于12nm、14nm和28nm 的GDSII，并提供移植服务
• 支持以太网 MAC、PCS 及 TSN协议的数字 IP 核

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IP SoC 23 China 回顾

毛夏飞 - 芯原股份机器学习软件高级总监 - VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

黄浩然 - Product Marketing Director - AkroStar Technology Co., Ltd.

Yang Long - Sales Manager - Chips&Media, Inc.

Richard Fung - CEO of The Six Semiconductor - OPENEDGES Technology, Inc.

David Yanga - CEO - 上海龙智数码科技股份有限公司

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