Design And Reuse 新闻简报
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2024年5月7日
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欢迎阅读2024年5月7日的D&R SoC新闻快讯
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热点新闻
• 新思科技和三星电子合作实现旗舰移动CPU的首次量产量产,其性能在三星铸造厂的GAA工艺上处于领先地位
• 基于55纳米高压工艺制程的OTP IP实现上架
• 七年业绩成长5倍,供货全球第一,Andes晶心科技如何做到?
• 6G技术有望于2030年实现商用
Rambus上海设计研讨会
亲临我们为期一天的技术讲座,内容涵盖用于人工智能和下一代应用的硅IP,以及汽车安全解决方案。
时间:
5月22日9:00 – 18:00 | 长荣桂冠酒店(上海)
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代工厂和新工艺
台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求
台積電希望使用更大的封裝作為其係統級”SOW”技術的一部分
铸造生态系统
新思科技和三星电子合作实现旗舰移动CPU的首次量产量产,其性能在三星铸造厂的GAA工艺上处于领先地位
关于Memory
基于55纳米高压工艺制程的OTP IP实现上架
支持3nm 的24Gbps UCIe Die-Die连接方案
• 超低功耗、低延迟的可配置控制器
• 支持 I/O、内存及计算 Chiplet
• 通过3nm技术的验证方案
了解更多产品信息 >>
数据中心
Rambus发布DDR5服务器PMIC:支持数据中心内存模块
接口IP
有关PCIe 5.0和6.0线缆,重磅公布
RISC-V
Microchip推出耐輻射 PolarFire® SoC FPGA,為太空應用提供低功耗、零配置擾動的 RISC-V 架構
MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
GDDR7 控制器 IP
• 确保160 GB/s 的吞吐量
• 经过优化的高效率及低延迟功能
• 适用于 AI/ML、图形以及 HPC 应用领域
• 可单独使用,也可与客户选用的第三方 PHY 集成
了解更多信息了解更多信息 >>
物联网
IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!
人工智能新闻
量子人工智能潜力有多大?
6G
6G技术有望于2030年实现商用
合作企业商业新闻
七年业绩成长5倍,供货全球第一,Andes晶心科技如何做到?
Silvaco集团启动IPO路演
新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门
半导体商业新闻
分析师:台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍
D&R IP Soc 中国2024
2024年9月12日
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Synopsys MIPI C-PHY v2.0 D-PHY v2.1 for TSMC N5A
• Broad portfolio of memory compilers, including high-speed, high-density...
• eMRAM compiler enabling low-power designs requiring high memory capacity
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Alexander Kozlov - CTO - CloudBEAR
毛夏飞 - 芯原股份机器学习软件高级总监 - VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
黄浩然 - Product Marketing Director - AkroStar Technology Co., Ltd.
Yang Long - Sales Manager - Chips&Media, Inc.
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