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Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2024年11月26日

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欢迎阅读2024年11月26日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

	PCIe 7.0 控制器
• 适用于数据中心、边缘、AI/ML及HPC 等应用的高带宽方案 • 确保高达 128 GT/s的优化数据速率 • 支持端点、根端口、双模、交换机端口配置 • 可选择配备 AES-GCM 加密、解密和身份验证的IDE 安全选项了解更多信息 >>

代工厂新闻

■	台积电A16工艺，最新分享

设计平台

■	芯动科技全套高速DDR/PCIE/UCIE IP，协力眸芯共拓智能图像SOC星辰大海
■	锐成芯微完整IP平台解决方案亮相Arm Tech Symposia年度技术大会

	全新硅验证 IP
• 包括PLL、传感器和 IO并已成功流片的N2P 测试芯片 • 支持N3、N4 和 N5工艺，已申请专利并满足汽车等级的无引脚 PLL 和传感器 • 在N3P 工艺中与ARM CPU、高精度 PVT、时钟及压降检测器集成一体的LDO 了解更多信息，敬请访问 analogbits.com官网 >>>

关于Memory

■	单一堆栈带宽1.64TB！HBM4迎来首款内存控制器IP

接口IP

■	技术洞见 \| 串行数据链路LVDS与JESD204标准

RISC-V

■	“赛昉商城”小程序全新上线，携手生态伙伴共筑RISC-V生态新篇章


	Aeonic Insight™ • 实现测试及现场 PDN 监控 • 多阈值下降检测 • 硅后可编程性 • 业界领先快速响应时间登陆 Movellus.com官网，了解更多信息 >>

人工智能新闻

■	Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官，继续构建面向未来的 AI 计算平台
■	人工智能：开启未来无限可能的钥匙

汽车电子新闻

■	Imec 芯片组联盟旨在将 AI 扩展到汽车领域_IC芯片网
■	西门子与英飞凌达成合作，基于AURIX TC4x推动“软件定义汽车”发展

合作企业商业新闻

■	芯璐科技荣耀登榜毕马威中国“芯科技”新锐企业50强，于进博会领奖

商业新闻

■	机构：2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元

Synopsys MIPI DPHY in GF 22FDSOI18 for Automotive
• Compliant with the MIPI D-PHY specification
• Fully verified hard macro

IP SoC 24 China 回顾

面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术
Fangbing Yue, Director of ISP IP, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

欢迎加入 IP SoC 社区
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse

增加绿色技术的智能性
Alex LIM JAN PANG, Business Development, SOITEC

互操作性SoC框架：克服PCIe设计验证挑战
刘超群, 高级技术支持工程师, Synopsys, Inc.

適用於物聯網的無線與無電池介面
亚历山大*科瓦列夫斯基, Chief Technical Officer, NTLab

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