[D&R] 2025年1月7日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2025年1月7日

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欢迎阅读2025年1月7日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

晶圆代工和封装新闻

■	IBM、格芯化干戈为玉帛，达成和解、将共谋半导体未来发展

Chiplet 解决方案

■	創意電子完成採用自適應電壓調節 (AVS) 的 UCIe 40Gbps IP 設計定案
■	Chiplets 中的UCIe 创新
■	先进封装和Chiplet：开启全民半导体设计新时代

• 可实现完全整合并具备高度可配置性子系统：PHY 和控制器
• 采用2.5D先进及2D标准封装技术并经硅验证的24G子系统方案
• 配备Per-lane 健康监测和完整DFT 功能
• 受益公司内部在2.5D/3D 封装领域的专业技能
敬请访问 awavesemi.com官网，了解更多信息 >>

接口IP

■	技术洞见 \| 高速信号的频率点和衰减值

物联网新闻

■	Ceva：用创新IP方案强化终端连接、感知、推理性能

RISC-V

■	UPMEM选择半动态RISC-V AI IP用于大型语言模型应用
■	SiFive 正式成立中国分公司，中文名称定为「芯伍科技」


汽车安全与安保解决方案供应商Secure-IC与您相约CES 2025 欢迎莅临法国汽车展馆，西厅3816号展位了解经 ASIL-D 认证的汽车解决方案 AI 驱动的 Securyzr 入侵检测系统 (IDS) 全球首个经 CAVP 认证的 PQC 解决方案
>> 预约与专家面对面交流

关于安全

■	2025年网络安全十大关键趋势

人工智能新闻

■	新思科技大膽預測：2025年人工智慧(AI)將開始相互協作
■	端侧/边缘AI盛宴正在成局——GPU成为关键推手

合作企业商业新闻

■	消息称Imagination的所有者委托Lazard寻找买家

商业新闻

■	2024年韩国出口额达6838亿美元，半导体成增长主力

• 2025 年 4 月 24 日，IP-SoC US 2025
• 2025年9月11日，IP-SoC China 2025
• 2025 年 9 月 18 日，IP-SoC Korea 2025
• 2023 年 IP-SoC 欧盟会议，2025 年 12 月 2 日至 3 日

Synopsys UALink IP Solution with PHY, Controller and Verification IP
• Lightweight, low latency IP solution for XPU to XPU inter...
• Complete UALink IP solution with Controller, PHY and VIP...

IP SoC 24 China 回顾

多功能视频编码- VVC
Yujing Wei, VP, APAC Business Development, Allegro DVT

面向下一代摄像头的高级AI图像信号处理技术
Fangbing Yue, Director of ISP IP, VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

欢迎加入 IP SoC 社区
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse

增加绿色技术的智能性
Alex LIM JAN PANG, Business Development, SOITEC

互操作性SoC框架：克服PCIe设计验证挑战
刘超群, 高级技术支持工程师, Synopsys, Inc.

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