Design And Reuse 新闻简报
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2025年09月23日


欢迎阅读2025年09月23日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


Cadence® Tensilica® NeuroEdge 130 AI 协处理器
Cadence
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  • 作为控制处理器向 NPU 发出指令和命令
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铸造生态系统
包装解决方案
Dolphin Design
凭借成熟的混合信号IP, 实现卓越可靠性与高效率
•为多功能音频方案打造 24位超低功耗PWM DAC
•低延迟、高保真 PDM2PCM 转换器
32 kHz低漂移振荡器 实现精准常开时钟与无线电子系统
PowerStudio™: 通过RTL与UPF自动化加速PMU设计


内存子系统
接口IP
关于安全
本周合作设计伙伴

GUC GLink-3D/UCIe-3D 及 SoIC 完整设计服务内容
GUC
  • 完整服务范围 : 从IP,SoIC 设计到产品生产
  • 经过硅验证的 3D SoIC 接口 IP,具超低延迟/功耗/面积
  • 行业领先的 SoIC 设计,具有丰富经验
  • 台积电北美OIP研讨会 (GUC Booth 508)
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他们在 IP SoC china 25 上说了什么?
• 2025年9月11日,IP-SoC China 2025
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Rambus
具备TDM接口的1.6T/3.2T多通道MACsec引擎

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Synopsys USB 3.1 PHY IP for TSMC N3A
• Lowest risk: Based on proven USB 3.0 controller shipped in...
• Lowest power: Extend battery life in mobile devices

IP SoC 25 China 回顾


端侧AI新纪元
孙千喆, Sr. Application Engineer Manager, Imagination Technologies Group Ltd.


Interview with Peter Si - Marketing manager - eTopus Technology Inc.


Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.


Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.


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