Design And Reuse 新闻简报
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2025年09月23日
欢迎阅读2025年09月23日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新
Cadence® Tensilica® NeuroEdge 130 AI 协处理器
基于 VLIW 的 SIMD 架构具有可配置选项,实现高性能和低功耗
作为控制处理器向 NPU 发出指令和命令
优化的 ISA 和指令可运行非 NPU 优化任务
为 AI 子系统提供可编程性、灵活性和未来适应性
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铸造生态系统
消息称台积电3nm N3P代工价格上涨20%
Silicon Creations在台积电成功实现第1000次FinFET流片,并全面支持TSMC N2技术Full IP库
包装解决方案
Deca与SST建立战略合作,推出NVM小芯片解决方案
AI驅動半導體成長 先進封裝續寫摩爾定律
凭借成熟的混合信号IP, 实现卓越可靠性与高效率
•为多功能音频方案打造
24位超低功耗PWM DAC
•低延迟、高保真
PDM2PCM
转换器
•
32 kHz低漂移振荡器
实现精准常开时钟与无线电子系统
•
PowerStudio™
: 通过RTL与UPF自动化加速PMU设计
内存子系统
IDAS 2025-聚焦高可靠性芯片的eNVM IP方案
2H25 DDR4、LPDDR4恐出現結構性缺貨
接口IP
技术洞见 - MIPI DSI协议数据包介绍
M31 DisplayPort IP - 高速带宽 · 低功耗 · 面向未来
关于安全
九成台灣企業以人工智慧強化資安策略
本周合作设计伙伴
GUC GLink-3D/UCIe-3D 及 SoIC 完整设计服务内容
完整服务范围 : 从IP,SoIC 设计到产品生产
经过硅验证的 3D SoIC 接口 IP,具超低延迟/功耗/面积
行业领先的 SoIC 设计,具有丰富经验
台积电北美OIP研讨会 (GUC Booth 508)
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人工智能新闻
Dnotitia 推出创新 VDPU IP: 业界首个向量数据库加速器IP
Omni Design Technologies获超3500万美元A轮融资,巩固AI数据革命宽带信号处理领导地位
AI時代驅動 HBM掀起下一代「儲存革命」
為MCU最佳化AI
汽车电子新闻
未来十年,汽车半导体将如何让我们变成‘驾驶超人’?]
合作伙伴商业新闻
灿芯半导体诚邀您相聚IC WORLD 2025
灿芯半导体携自研IP和SoC平台解决方案,亮相IP-SoC Days 2025
芯原出席IP SoC China 2025
合作伙伴商业新闻
法拉第未来2.9亿投资QLGN,贾跃亭领投近3000万
他们在 IP SoC china 25 上说了什么?
• 2025年9月11日,IP-SoC China 2025
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具备TDM接口的1.6T/3.2T多通道MACsec引擎
• 实现线速Terabit级性能并确保超低延迟
• 灵活扩展,最高可支持64路安全以太网端口
• 支持MACsec及IPsec,配备符合FIPS标准的加密引擎
• 专为AI与5G基础设施及智能网卡等高性能场景优化
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Synopsys USB 3.1 PHY IP for TSMC N3A
• Lowest risk: Based on proven USB 3.0 controller shipped in...
• Lowest power: Extend battery life in mobile devices
IP SoC 25 China 回顾
端侧AI新纪元
孙千喆, Sr. Application Engineer Manager, Imagination Technologies Group Ltd.
Interview with Peter Si - Marketing manager - eTopus Technology Inc.
Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
Interview with Franky Fan - Principal Field Application Engineer - Sifive, Inc.
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