Design And Reuse 新闻简报
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2026年06月16日
欢迎阅读 年06月16日的D&R SoC新闻快讯
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晶圆代工资讯
CEA Leti 与 GlobalFoundries 合作,在 FAMES 试点生产线项目中推动欧洲 FD-SOI 技术创新
格罗方德与Qualinx展示了欧洲首个针对安全关键型半导体的自主制造流程
Rambus HBM4E 内存控制器
• 面向AI、图形处理及高性能计算的高带宽内存
• 数据速率高达 16 Gbps
• 确保4.1 TB/s 内存吞吐量
• 可灵活匹配多种 PHY 方案
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代工生态系统
Cadence 宣布与英特尔代工扩大合作,加速优化面向 HPC 和移动设计的 Intel 14A 工艺
谷歌拟采用三星2nm生产下一代芯片组件
嵌入式存储器
创飞芯EEPROM IP通过产品级验证,助力多领域芯片可靠存储
Menta与Presto Engineering为您提供从自适应硬件架构到可量产ASIC的无缝演进路径 打造面向未来的ASIC架构
• 打造面向未来的ASIC架构
• 加速FPGA到ASIC的转换
• 利用嵌入式eFPGA技术延长产品生命周期
• 专为持续迭代的关键任务系统量身定制
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设计平台
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
Menta与Presto联手推进“可进化ASIC”时代
RISC-V
SiFive推出第三代高性能处理器IP
Axelera AI 与 Andes Technology 合作,将利用高性能 RISC-V AX65 内核打造下一代“Europa”人工智能平台
TGE200:具备 M33 级性能与统一软件生态的 RISC-V MCU IP 核,面向安全物联网边缘计算及嵌入式系统
CT20603 嵌入式USB2(eUSB2)中继器
• 完美兼容USB 2.0行业标准
• 具备双角色能力:支持角色侦测与配置
• 支持各项USB 2.0传输速率
• 卓越的低功耗
获取数据手册 | 详情咨询 >>
本周多媒体IP推荐
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地
Chips&Media向安霸授权最新视频CODEC IP, 强强联手拓展全球边缘与实体AI市场
无线与网络
国产重磅首发!芯动科技推出UALink全套IP
SMS 经过多重验证的主机/设备/OTG USB 2.0 PHY IP
• 针对物联网、嵌入式设备及汽车 SOC应用的必不可少USB 2.0 接口
• 适用于 180nm至22nm 传统工艺节点;支持 1B+ IC
• 针对前沿工艺制程:得益于DSP-Based Arch架构,确保 eUSB2 超强性能。
了解更多信息 >>
合作伙伴动态
相约 T2M,共赴 MWC 上海 2026:展示下一代 IP 核
别错过TSMC中国技术研讨会,M31与您相约上海
深化技术协作:研极微(SUPERACME)荣获Andes晶心科技「2025年度最佳客户奖」
商业资讯
欧盟提出《芯片法案2.0》
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Synopsys LPDDR Controller for LPDDR6, LPDDR5X and LPDDR5
• Complete, integrated LPDDR6/5X/5 solution from a single vendor when combined with Synopsys’ LPDDR6/5X/5 PHY IP
• Supports LPDDR6, LPDDR5X and LPDDR5 protocols
IP SoC 25 China 回顾
Interview with Peter Si - Marketing manager - eTopus Technology Inc.
Interview with Ravi Thummarukudy - CEO - Mobiveil Inc.
解锁边缘侧生成式AI的未来:LPDDR如何赋能可扩展的高效智能
Kai Zhao, SPE Field Applications Engineering, Rambus, Inc.
生态驱动创新:GPU与RISC-V的协同赋能汽车智能化
黄音, Head of Business Development, Imagination Technologies Group Ltd.
神经视频处理IP-视频AI引擎
韦裕京, VP Sales & Country Manager APAC, Allegro DVT
端侧AI新纪元
孙千喆, Sr. Application Engineer Manager, Imagination Technologies Group Ltd.
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