Design And Reuse 新闻简报
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2026年06月30日
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晶圆代工资讯
N2、A16、CFET全曝光:台积电先进制程路线图深度拆解
台积电、英特尔加速押注,玻璃基板与面板级封装成下一代半导体必争之地
Rapidus再获日本政府1500亿日元投资,将于2027年前量产2nm
存储器IP
重磅突破!OTP IP在55nm logic low leakage工艺平台完成3lot qual验证,正式上架赋能多领域创新
三星发布业界最快UFS 5.0!10.8GB/s速度翻倍
IP-Maker 重磅推介:IPM-SSD 解决方案
• 全面支持 NVMe 2.0 协议标准
• 支持最高 8 通道 ONFI 5.2 并行接口
• 现已完美适配 Xilinx 与 Lattice FPGA,Altera 版本即将上线
• 8月期待与您相聚Santa Clara FMS 闪存峰会
了解更多关于 IP-Maker 信息 >>
设计平台
T2M 蜂窝通信 IP 核产品组合:助力 SoC 创新实现更快上市、更低风险与更优 PPA
EDA:从芯片设计到系统验证,西门子EDA推动软硬件协同开发
确保低抖动、引脚可编程 PLL 和 DLL 硬宏
高性能、通用且易于集成方案
支持TSMC、UMC 和 GF从180nm 到 4nm工艺节点
支持台积电 7nm CG H PLL制程 >> 了解更多信息 >>
RISC-V
芯来科技与Lauterbach完成全球首个RISC-V Data Trace解决方案
突破200亿大关!晶心科技凭RISC-V领军优势,创AndesCore™ SoC出货新高
人工智能
西门子获评 Gartner 数据科学与机器学习 AI 平台魔力象限“远见者”
中国及亚太地区的 AI 建设应以数据系统为核心 ,而非单纯的算力系统
新思科技与瑞芯微电子携手推动具身智能发展,引领机器人端侧AI芯片创新
本周多媒体IP推荐
Ceva推出适用于PC游戏耳机的微软认证空间音频软件
汽车电子资讯
富提亚科技宣布在领先晶圆代工厂90BCD工艺平台上推出高性能车规级 eFlash IP
Arteris 技术授权芯擎科技,赋能下一代汽车 SoC
CAST推出面向汽车传感器接口的PSI5-HOST IP核
合作伙伴动态
M31円星科技加入「2026 TALENT, in Taiwan-人才永續行動聯盟」
M31 2026 TSMC 中国技术研讨会圆满落幕
戴伟民博士荣获“上市公司阳光治理领航家”奖
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Synopsys UFS 4.0 G5 Host Controller with IE and Unipro
• Enables maximized DMA throughput
• Pre-configured for up to 32 task requests in Legacy Single Door Bell mode
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Interview with David Steer - VP Wordwide Sales - Movellus, Inc.
Interview with Franky Fan - Principal Field Application Engineer - Sifive, Inc.
芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
张慧明, GPU/显示产品高级副总裁, 芯原微电子(上海)股份有限公司
新代互连技术助力未来 AI 基础设施扩展
左庆华, 首席应用工程师, Synopsys, Inc.
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