[D&R] 2026年8月11日

Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年8月11日

欢迎阅读2026年8月11日的D＆R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新

Cadence IP for PCle 7.0
	实现稳定的 128 GT/s TX/RX 纠前误码率约 1E-8，远优于行业规范要求专为高能效、低延迟的 AI/ML 数据中心而设计

晶圆代工资讯

■	TSMC因AI订单激增，预计3纳米生产能力将达每月18万片
■	台积电合作取得晶体管关键技术突破
■	三星晶圆代工下半年计划实现100%产能利用率！

封装解决方案

■	T2M 经硅验证 D2D 互连 IP 核，助力高速、可扩展 Chiplet 连接

存储子系统

■	Weebit Nano 深化核心客户 IP 授权合作, 已成功流片三款客户芯片设计

接口IP

■	技术洞见 \| PCIe 5.0和6.0、7.0的区别详解

RISC-V

■	LTSCT 與晶心科技簽署策略性 IP 授權主合約：全面加速 RISC-V 先進半導體解決方案
■	SGS Brightsight助力芯来科技取得SAE J3101 AutoIC安全证书
■	SiFive 第三代高性能 P500 系列产品技术解析
■	【原创】RISC-V中国力量再集结！滴水湖论坛即将开幕，10款国产芯片新品冲击产业化新高地
■	专题 \| RISC-V架构赋能智能终端创新发展研究

人工智能

■	当 AI 不再只是“看起来正确”
■	在 Edge AI 中，存储器访问正成为新的功耗热点

安全技术动态

■	Gartner发布2026中国网络安全技术成熟度曲线

物联网资讯

■	引领下一代高性能高清无线音频，炬芯科技ATS296X重磅搭载Ceva蓝牙HDT平台

无线与网络

■	T2M 扩展 Wi-Fi 7 与 Wi-Fi 6 射频收发器 IP 产品组合，加速下一代无线 SoC 开发
■	EnSilica 加盟欧洲联合体，致力研发 IRIS 网络 5G 卫星用户终端

合作伙伴动态

■	牛芯半导体与熙耀芯微签署战略合作备忘录
■	2026“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛成功举办

商业资讯

■	中国大陆晶圆代工趁势崛起！中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10
■	半导体厂务都能外包吗？

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• Support for PCIe 7.0 IDE specification for CXL.io

IP SoC 25 China 回顾

芯原高性能Vitality GPU-AI IP赋能AI PC和云游戏服务器
张慧明, GPU/显示产品高级副总裁, 芯原微电子（上海）股份有限公司

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