Design And Reuse 新闻简报
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2026年8月18日


欢迎阅读2026年8月18日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


Rambus
Rambus PCI Express 7.0 交换芯片 IP
• 适应于ASIC与SoC设计的行业领先嵌入式PCIe 7.0开关IP
• 多端口灵活连接:支持1路对多路分发
• 减少PHY数量并降低延迟、功耗及BOM成本
• 完美兼容PCIe 6.3/5.0
了解更多产品信息 >>

晶圆代工资讯
Sony與台積公司同意成立合資公司支援下一世代影像感測器
英特尔拟重返存储器市场,陈立武:正在关注新型存储架构项目
代工生态系统
Cadence AI 驱动参考流程已在英特尔 Intel 18A-P / 14A 节点完成认证
Movellus功耗优化IP成功导入三星电子先进制程节点
Proteantecs
直播研讨会 | 8月26日
Amkor
迈入芯粒时代:功耗、性能与可靠性解析
仅确保 KGD已无法满足需求, Amkor携手proteanTecs,深度解析量产级多裸晶系统的测试、良率及可靠性挑战
立即报名参会 >>

设计平台与服务
权威认定|中茵微电子 AI ASIC 芯片设计平台获评为国际先进水平
西门子 EDA:以 AI 原生设计加速芯片与系统创新
新思科技完成全球首个HBM4 IP测试芯片验证:9.2Gbps速率下眼图清晰
接口IP
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP,力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
量子安全 硬件信任根 Ememory
• 面向后量子时代的硬件信任根
• 集成NeoPUF 信任根、CaliptraPQC 硅 IP
• 构建不可复制的芯片身份,完善供应链安全防护
• 演讲:9月3日 11:20 @ SEMICON Taiwan
诚邀莅临 SEMICON Taiwan SECPAAS 展位 · 9/2-4 >>

互连技术
技术洞见 | 执行比特流对齐JESD204多种方式
Credo在开放计算项目(OCP)框架内贡献OmniConnect Scale-In互连方案,破解AI推理"内存墙"难题
RISC-V
当RISC-V遇见边缘AI:一场关于“爆发前夜”的产业对话
双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座?
Secure-IC
Secure-IC:Cadence 旗下公司,以基于硅芯片的唯一身份标识守护每一颗芯片的安全!
  • 基于硅特征生成密钥,减少对存储型密钥的依赖
  • 实现可信设备认证与防伪保护
  • 借助高熵值、高可靠性的 PUF IP,构建安全内生(Secure-by-Design)架构
阅读全文 >> 下载产品资料 >>

人工智能
AI开始"设计芯片"了!EDA三巨头开战,中国厂商迎来黄金窗口
Edge AI 的低功耗设计,难在平衡
安全技术动态
力旺公司旗下的PUFsecurity亮相OCP APAC 2026,深化AI基础设施硬件信任根技术
商业资讯
中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发
首次单季营收破30亿美元!中芯国际二季度环比增20%
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IP-SoC China 2026
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Synopsys Automotive LPDDR6/5X/5 PHY IP for TSMC N3A
• Support for LPDDR6 with data rates up to 14.4 Gbps, LPDDR5X up to 10.67 Gbps, and LPDDR5 up...
• Flexible implementation to support discrete DRAM-on-PCB systems, Package-On-Package (PoP)...

IP SoC 25 China 回顾


RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
范涛, 商务拓展总监, Sifive, Inc.


How to Build Robust Security into Your AI SoC Designs
Matthew Ma, Senior Staff FAE, Synopsys, Inc.


使用MACsec保护传输中的数据
Kevin Zhang, SPE Field Applications Engineering, Rambus, Inc.


通过功能监控推进SoC调试和优化
Wei Zheng, Staff Application Engineer, Siemens - Tessent Embedded Analytics


UCIe-S v2.0 PHY IP:从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Roger Han, Strategy & Marketing Team Leader, Qualitas Semiconductor


IP vendor the seed of innovation in the semiconductor world
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse


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