Design And Reuse 新闻简报
www.design-reuse-china.com
2026年9月8日


欢迎阅读2026年9月8日的D&R SoC新闻快讯
为您提供最新的SOC社区新闻和信息更新


晶圆代工资讯
GlobalFoundries 与 RAAAM Memory Technologies 宣布将联合开发基于 FDX 平台的下一代 GCRAM 技术及测试芯片
覆盖 3nm 至 40nm 的多协议 SerDes 解决方案
Silicon Creations • 支持通道分叉的PCIe Gen1-5 与 CXL 2.0 方案
• 从 SGMII 到 25GBASE-KR 的以太网方案(针对延迟进行优化)
• 嵌入式 DisplayPort / DisplayPort RBR 至 UHBR20全面支持
• 在 USB、JESD204B/C、Interlaken 及 CPRI 领域经过验证的成熟方案

代工生态系统
QuickLogic推出面向GlobalFoundries 12LP工艺的下一代eFPGA硬核IP
设计平台
是德科技助力AttoTude将太赫兹集成电路设计周期缩短了50%以上
GlobalFoundries宣布面向客户推出适用于智能边缘、互联及物理人工智能应用的UX平台技术
搭载 CPHY/DPHY 的 Arasan MIPI DSI2 – 高分辨率显示解决方案
Arasan
  • 高速数据传输:可实现高达 4.5Gbps的单通道速率
  • 支持 1-4 路数据通道灵活配置
  • 兼容高速 (HS) 与低功耗 (LP) 信号模式
  • 专为高端显示应用进行优化
点击查看详情 >>

接口IP
技术洞见 | 2.5D封装中224Gbps SerDes设计
Cadence PCIe 6.0 架构子系统率先实现 PCI Express 规范合规认证
Credo Toucan PCIe® Retimer 通过 PCI Express® 兼容性测试,正式列入 PCI Express® 6.x 集成商名录
在线研讨会:利用基于 Arm 的信任根护航 SDV 安全
Rambus • 学习 SDV 安全的基础知识
• 深入解析基于 Arm 的信任根技术
• 探索满足量产要求的安全架构设计
• 全面降低车规级 SoC 的设计风险
立即注册 >>

RISC-V
晶心科技推出新型精简版 IDE RVBuilder,助力 RISC-V 开发者
音频、视频与图像技术
intoPIX Titanium FPGA EDK 系统级芯片(SoC)获得IPMX认证
人工智能
西门子与长三角百家制造企业签署合作协议,助力工业AI规模化落地
台德倡議推動百工百業AI應用 因應算力、電力、與低碳轉型的挑戰
瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室,加速下一代机器人创新
汽车电子资讯
是德科技与约克大学自主性保障中心合作,共同推进软件定义车辆的人工智能安全保障工作
合作伙伴动态
灿芯半导体与您相约IP-SOC DAYS 2026
GTS North America | 从基础 IP 到系统创新
SiFive 与您相聚 IP-SoC China 2026
商业资讯
台积电侯永清:全球近20座工厂同步建设仍供不应求
Q2全球半导体设备销售额405.3亿美元,同比大增23%再创新高
AI需求推动,台积电历史性扩张:设备采购需求翻倍
You cannot miss
IP-SoC China 2026
Last Chance to Register! >>


HPC 400G MACsec Security Modules for Ethernet IP
• Supports Media Access Control Security (MACsec) IEEE 802.1AE standard
• Extended packet numbering as per IEEE 802.1AEbn standard

IP SoC 25 China 回顾


RISC-V 向量计算赋能 AI 发展
范涛, 商务拓展总监, Sifive, Inc.


How to Build Robust Security into Your AI SoC Designs
Matthew Ma, Senior Staff FAE, Synopsys, Inc.


使用MACsec保护传输中的数据
Kevin Zhang, SPE Field Applications Engineering, Rambus, Inc.


通过功能监控推进SoC调试和优化
Wei Zheng, Staff Application Engineer, Siemens - Tessent Embedded Analytics


UCIe-S v2.0 PHY IP:从仿真到流片的稳健设计方法与硅上实测结果
Roger Han, Strategy & Marketing Team Leader, Qualitas Semiconductor


IP vendor the seed of innovation in the semiconductor world
Gabrièle Saucier, CEO, Design And Reuse


您需要在D&R注册才能查看具体IP内容。
点此注册 D&R